測量程序自動化，高重復精度，智能分析SPC系統(tǒng)

1、大范圍測量，滿足大板測量要求

2、高解釋度CCD，精密的激光頭，保證測量精度高而穩(wěn)定

3、彩色影像2D尺寸檢查功能

4、精確模擬3D測量功能

5、高精度重復測量，測量程序自動化

6、高精密設計剛性架構，消除環(huán)境影響

7、*智能化SPC分析系統(tǒng)

8、過爐后板異或彎曲時Z軸自動對焦校正，數(shù)據(jù)自動補償

產品特性

1、3D掃描測量，3D模擬觀察                             

2、PCB多區(qū)域編程掃描

3、自動化、重復性測量                                   

4、XY大掃描范圍

5、Z軸伺服，軟件校正，板彎自動補償                     

6、防板彎夾具

7、一鍵輕觸開蓋（可以訂做透明機蓋）                     

8、五檔視野調節(jié)

9、強大SPC功能                                        

10、產品及生產線管理

11、自動測量模式時，掃描完畢報警并自動關閉紅色鐳射線，以保證鐳射燈的使用。

12、根據(jù)PCB的不同亮度以及周邊環(huán)境亮度的不同，可以調整鐳射線和LED無影燈的光照亮度，從暗到強。

功能介紹：

Walscan III 3D錫膏測厚儀是全新一代3D錫膏測量儀器，搭配Windows XP操控系統(tǒng)，高精度的XYZ三軸驅動，*的硬件配置，與其簡捷精致的外觀設計相得益彰，它將給您帶來測量工作的簡易，快捷和高效。適合全板檢測，可檢測錫膏厚度，體積，面積，位置偏移，形狀不良，少錫，多錫，連錫，漏印等不良。

基本原理：

精密激光線，位移測量；全面了解錫膏形狀規(guī)則；采用3D掃描獲取整體數(shù)據(jù)。

應用范圍：                      

錫膏厚度外形測量；  

芯片邦定，零件共平面度，

BGA/CSP尺寸和形狀測量；

鋼網通孔之尺寸及形狀測量；

PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量；

IC封裝，空PCB變形測量；

其他3D量測，檢查、分析解決方案。