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參考價	面議

產(chǎn)品簡介

非接觸式激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以45°由側(cè)面投射，較高之物件（錫膏）首先被鐳射投影到，其次在投影到較低之基板平面，如此即形成兩條垂直光線，因為待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差（如圖1-1所示）根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計算出待測目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。

詳細(xì)介紹

規(guī)格參數(shù)：

項目	參數(shù)
相機(jī)	320萬，200萬(可選)
解析度	5μm，10μm
重復(fù)測量精度	≤0.003mm
測量范圍	0.002mm-2mm
檢測方式	半導(dǎo)體激光器
量塊精度	±0.03μm(檢測報告)
光源	高亮度LED
電源	AC220V-240V，50/60Hz
統(tǒng)計報表	X-Bar Range Cp,Cpk,整體統(tǒng)計分析
檢測原理	非接觸式激光檢測
電腦	Acer 主機(jī)，19寸寬屏顯示器
尺寸/重量	420410310mm，30Kg

功能：

u 中/英圖文界面操作

u 測量高度、圓周、直徑、間距、面積、體積

u 適應(yīng)不同厚度的PCB板上的錫膏厚度測量

u 提供X-BAR，range管制圖

u 提供CP,CPK管制圖

u NG/OK比例圖表

u 測量數(shù)據(jù)自動存儲，存檔

u 數(shù)據(jù)導(dǎo)出TXT / EXCEL格式

u 提供時間段的SPC數(shù)據(jù)分析、存儲、打印

軟件優(yōu)勢：

u 自動區(qū)分OK / NG數(shù)據(jù)

u 自動/手動生成位號

u 可根據(jù)需要調(diào)取某一時間段的數(shù)據(jù)生成SPC圖表

u SPC圖表、數(shù)據(jù)整體打印功能

u 測量數(shù)據(jù)提供多種保存方法

u 操作簡單

u 測量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確

u 可根據(jù)客戶的需求改進(jìn)軟件的功能

2D/3D錫膏測厚儀的區(qū)別與優(yōu)勢：

對比項目產(chǎn)品	2D（desktop）	3D（desktop）	2D SPI優(yōu)勢
測量0.5mm標(biāo)準(zhǔn)塊	0.495	0.498	準(zhǔn)確度與3D幾乎相同
3D圖像	3維剖面圖	圖像合成	-----
測量方式	抽檢	抽檢	-----
移動PCB方式	手動（移動平臺可選）	XY Table	-----
解析度	0.005mm	0.010mm（小）	精度高
操作人員要求	工廠一線操作員	對圖像有一些了解的工程師或技術(shù)員	降低用工成本
操作難度	簡單	較復(fù)雜	2D比較簡單化
成本	低廉	高	成本低
占地空間	小	大	占地空間少