在集成電路制造前后道工藝制程中會遇到超微顆粒物、金屬殘留、光刻膠殘留等問題。這些顆粒或者殘留會影響芯片的良率,需要在工藝過程中將硅片表面氧化物、氮化物去除掉。
本系列全自動槽式兆聲波清洗機采用模塊化設(shè)計,廣泛用于集成電路領(lǐng)域、封裝領(lǐng)域里的清洗、刻蝕、光刻膠去除等工藝。系統(tǒng)具有兆聲波系統(tǒng)、管路防靜電等配置。的控制邏輯能夠?qū)崿F(xiàn)在異常情況下對硅片的保護。
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