詳細(xì)摘要: 適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測試
產(chǎn)品型號:所在地:深圳市更新時間:2017-11-28 在線留言飲料機(jī)械 果蔬機(jī)械 面食機(jī)械 糕點(diǎn)設(shè)備 烘焙設(shè)備 豆制品設(shè)備 乳制品設(shè)備 茶葉機(jī)械 制冷設(shè)備 油炸設(shè)備 膨化設(shè)備 糖果機(jī)械 調(diào)味品設(shè)備 薯類加工設(shè)備 釀酒設(shè)備