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行業(yè)產(chǎn)品

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廣東皓天檢測儀器有限公司


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電子元器冷熱沖擊試驗箱：測試芯片耐溫極限

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參   考   價: ￥ 45800

訂  貨  量: ≥1 臺

具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品       牌廣東皓天檢測儀器有限公司

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地東莞市

聯(lián)系方式：余查看聯(lián)系方式

更新時間：2025-05-23 10:10:33瀏覽次數(shù)：43次

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產(chǎn)品簡介

電子元器冷熱沖擊試驗箱：測試芯片耐溫極限在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當下，芯片性能與可靠性成為電子產(chǎn)品核心競爭力的關(guān)鍵。電子元器件冷熱沖擊試驗箱專為芯片及各類電子元器件設(shè)計，通過模擬 - 70℃至 150℃溫差環(huán)境，精準測試芯片在快速溫變沖擊下的性能表現(xiàn)，幫助企業(yè)快速定位潛在缺陷，提升產(chǎn)品質(zhì)量與市場競爭力。設(shè)備采用三箱式獨立循環(huán)結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)高溫區(qū)、低溫區(qū)、測試區(qū)的快速切換，最短轉(zhuǎn)換時間僅需 5 秒。

詳細介紹

電子元器冷熱沖擊試驗箱：測試芯片耐溫極限

產(chǎn)品概述

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當下，芯片性能與可靠性成為電子產(chǎn)品核心競爭力的關(guān)鍵。電子元器件冷熱沖擊試驗箱專為芯片及各類電子元器件設(shè)計，通過模擬 - 70℃至 150℃溫差環(huán)境，精準測試芯片在快速溫變沖擊下的性能表現(xiàn)，幫助企業(yè)快速定位潛在缺陷，提升產(chǎn)品質(zhì)量與市場競爭力。設(shè)備采用三箱式獨立循環(huán)結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)高溫區(qū)、低溫區(qū)、測試區(qū)的快速切換，最短轉(zhuǎn)換時間僅需 5 秒，大幅提升測試效率，滿足芯片研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)檢全流程的嚴苛需求。



電子元器冷熱沖擊試驗箱：測試芯片耐溫極限


核心功能

  1. 溫變模擬：支持 - 70℃深冷至 150℃高溫的寬溫域測試，溫度波動范圍 ±0.5℃，精準模擬芯片在不同應(yīng)用場景下的溫度變化，如航空航天的太空溫差、5G 基站的高溫高濕環(huán)境。

  1. 快速冷熱沖擊：三箱獨立循環(huán)系統(tǒng)實現(xiàn)樣品在高溫、低溫環(huán)境間的瞬間切換，有效模擬芯片在啟動、停機、環(huán)境驟變時的熱應(yīng)力變化，快速暴露封裝缺陷、焊點開裂、材料膨脹系數(shù)不匹配等潛在問題。

  1. 智能監(jiān)測與控制：配備高精度傳感器與 PLC 智能控制系統(tǒng)，實時監(jiān)測箱內(nèi)溫濕度、氣壓等參數(shù)，支持多段程序編程，可自定義測試循環(huán)次數(shù)、溫變速率、保持時間，滿足不同芯片的個性化測試需求。

  1. 數(shù)據(jù)管理與分析：內(nèi)置數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，自動記錄測試全過程數(shù)據(jù)，支持 CSV、Excel 等格式導(dǎo)出，并提供曲線分析功能，直觀呈現(xiàn)芯片性能隨溫度變化趨勢，為失效分析提供可靠依據(jù)。

技術(shù)參數(shù)
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項目
參數(shù)指標
溫度范圍
高溫區(qū)：RT+10℃ ~ 150℃；低溫區(qū)：-70℃ ~ RT-20℃
溫度均勻度
≤±2℃
溫度波動度
≤±0.5℃
轉(zhuǎn)換時間
≤5 秒（高溫→低溫，空載）
升溫速率
≥5℃/min
降溫速率
≥3℃/min
樣品區(qū)尺寸
400×350×350mm（可定制）
電源要求
AC 380V±10%，50/60Hz，三相五線



產(chǎn)品優(yōu)勢

  1. 高效精準：快速溫變能力與高精度溫控系統(tǒng)，確保測試結(jié)果可靠，縮短芯片研發(fā)周期。

  1. 安全穩(wěn)定：多重安全防護設(shè)計，包括超溫報警、漏電保護、壓力過載保護等，保障設(shè)備與樣品安全；采用進口壓縮機與環(huán)保制冷劑，性能穩(wěn)定、節(jié)能低噪。

  1. 靈活拓展：支持多工位樣品測試、遠程監(jiān)控、與實驗室管理系統(tǒng)（LIMS）對接，滿足企業(yè)智能化生產(chǎn)需求。

  1. 行業(yè)適配：符合 GB/T 2423、IEC 60068 等國際標準，廣泛應(yīng)用于芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等領(lǐng)域。

應(yīng)用場景

  1. 芯片研發(fā)：在芯片設(shè)計階段模擬環(huán)境，優(yōu)化材料選型與封裝結(jié)構(gòu)，降低量產(chǎn)風險。

  1. 晶圓制造：檢測光刻膠、硅片等原材料在溫度沖擊下的物理性能，保障制程穩(wěn)定性。

  1. 封裝測試：驗證 BGA、QFP 等封裝形式的可靠性，定位焊點開裂、分層等潛在失效點。

  1. 質(zhì)量管控：在生產(chǎn)線末端抽檢，確保芯片符合耐溫性能指標，提升產(chǎn)品出廠合格率。



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