X光穿透食品異物自動檢測機(jī)器是一種利用X射線成像技術(shù)對產(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)行無損檢測的設(shè)備，其核心功能是通過分析不同物質(zhì)對X射線的吸收差異，識別并剔除產(chǎn)品中的異物或缺陷。以下從技術(shù)原理、應(yīng)用場景、優(yōu)勢等方面展開說明：

一、技術(shù)原理

1. X射線成像基礎(chǔ)

• X射線穿透物質(zhì)時，不同密度的物質(zhì)對X射線的吸收程度不同（高密度物質(zhì)吸收更多，低密度物質(zhì)吸收較少）。

• 檢測機(jī)通過探測器接收穿透產(chǎn)品的X射線，將其轉(zhuǎn)化為灰度圖像（密度越高，圖像越暗；密度越低，圖像越亮）。

2. 異物識別邏輯

• 系統(tǒng)預(yù)設(shè)目標(biāo)產(chǎn)品的密度范圍（如食品、藥品的基準(zhǔn)密度）。

• 當(dāng)檢測到某區(qū)域密度顯著偏離基準(zhǔn)值時，判定為異物（如金屬、玻璃、塑料、骨頭等）。

3. 自動化剔除機(jī)制

• 通過圖像處理算法定位異物位置，觸發(fā)剔除裝置（如氣動噴嘴、機(jī)械臂）將不合格產(chǎn)品移出生產(chǎn)線。

二、應(yīng)用場景

X光異物檢測機(jī)廣泛應(yīng)用于對安全性要求高的行業(yè)：

• 食品行業(yè)：檢測肉類中的骨頭、果蔬中的石子、包裝食品中的金屬碎片等。

• 制藥行業(yè)：確保藥片、膠囊中無異物或劑量異常。

• 化工/電子行業(yè)：檢測原料中的雜質(zhì)或產(chǎn)品內(nèi)部缺陷。