半導(dǎo)體芯片清洗工業(yè)純水設(shè)備

半導(dǎo)體芯片清洗工業(yè)純水設(shè)備概述：

半導(dǎo)體芯片清洗用水、半導(dǎo)體封裝用水設(shè)備、LCD液晶顯示屏、PDP等離子顯示屏、高品質(zhì)燈管顯像管、微電子工業(yè)、FPC/PCB線路板、電路板、大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路需用大量的高純水、超純水清洗半成品、成品。集成電路的集成度越高，對水質(zhì)的要求也越高，這也對超純水處理工藝及產(chǎn)品的簡易性、自動化程度、生產(chǎn)的連續(xù)性、可持續(xù)性等提出了更加嚴(yán)格的要求。

超純水設(shè)備系統(tǒng)根據(jù)半導(dǎo)體芯片用水要求，采用當(dāng)今*的全自動CEDI電去離子超純水處理技術(shù)，前置預(yù)處理配套使用加反滲透處理，有效去除水中各種鹽份及雜質(zhì)，然后運(yùn)用CEDI系統(tǒng)，進(jìn)一步提升水質(zhì)，超純水水質(zhì)*符合半導(dǎo)體超純水用水要求。超純水系統(tǒng)采用全自運(yùn)控制，科瑞設(shè)備具有產(chǎn)水水質(zhì)穩(wěn)定、操作簡便、運(yùn)行費(fèi)用低、綠色環(huán)保、維護(hù)方便等優(yōu)點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于電子、醫(yī)藥、電力、汽車等相關(guān)行業(yè)。

二、半導(dǎo)體清洗超純水設(shè)備制備工藝

1、預(yù)處理系統(tǒng)→反滲透系統(tǒng)→中間水箱→粗混合床→精混合床→純水箱→純水泵→紫外線殺菌器→拋光混床→精密過濾器→用水對象 （≥18MΩ.CM）(傳統(tǒng)工藝) 反滲透+混床設(shè)備

2、預(yù)處理→反滲透→中間水箱→水泵→EDI裝置→純化水箱→純水泵→紫外線殺菌器→拋光混床→0.2或0.5μm精密過濾器→用水對象（≥18MΩ.CM）(新工藝)

3、預(yù)處理→一級反滲透→加藥機(jī)（PH調(diào)節(jié)）→中間水箱→第二級反滲透（正電荷反滲膜）→純水箱→純水泵→EDI裝置→紫外線殺菌器→0.2或0.5μm精密過濾器→用水對象（≥17MΩ.CM）(新工藝)

4、預(yù)處理→反滲透→中間水箱→水泵→EDI裝置→純水箱→純水泵→紫外線殺菌器→0.2或0.5μm精密過濾器→用水對象（≥15MΩ.CM）(新工藝)

5、預(yù)處理系統(tǒng)→反滲透系統(tǒng)→中間水箱→純水泵→粗混合床→精混合床→紫外線殺菌器→精密過濾器→用水對象 （≥15MΩ.CM）(傳統(tǒng)工藝) EDI設(shè)備

三、半導(dǎo)體芯片清洗超純水設(shè)備水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體芯片清洗超純水設(shè)備出水水質(zhì)*符合美國ASTM純水水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)、我國電子工業(yè)部電子級水質(zhì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm五級標(biāo)準(zhǔn)）、我國電子工業(yè)部高純水水質(zhì)試行標(biāo)準(zhǔn)、美國半導(dǎo)體工業(yè)用純水指標(biāo)、日本集成電路水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)、國內(nèi)外大規(guī)模集成電路水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)