綜合熱分析儀 同步熱測試儀?

一、產(chǎn)品簡介

綜合熱分析儀 同步熱測試儀將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結(jié)合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。

? 測量與研究材料的如下特性:

DSC：熔融、結(jié)晶、相變、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱、燃燒熱、比熱…

TG：熱穩(wěn)定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結(jié)晶水含量、成份比例計算等

相比單獨(dú)的 TG 或 DSC 測試，具有如下顯著優(yōu)點(diǎn)：

消除稱重量、樣品均勻性、升溫速率一致性、氣氛壓力與流量差異等因素影響，TG 與 DTA/DSC 曲線對應(yīng)性更佳。

根據(jù)某一熱效應(yīng)是否對應(yīng)質(zhì)量變化，有助于判別該熱效應(yīng)所對應(yīng)的物化過程（如區(qū)分熔融峰、結(jié)晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等）。

在反應(yīng)溫度處知道樣品的當(dāng)前實(shí)際質(zhì)量，有利于反應(yīng)熱焓的準(zhǔn)確計算。

廣泛應(yīng)用于陶瓷、玻璃、金屬/合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫(yī)藥、食品等各種領(lǐng)域。

二、主要特點(diǎn)

1.爐體加熱采用貴金屬鎳鎘合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。*的控制系統(tǒng)。可以快速穩(wěn)定的控制溫度。

2. 托盤傳感器，采用貴金屬鎳鎘合金精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。

3. 供電，循環(huán)散熱部分和主機(jī)分開，減少熱量和振動對微熱天平的影響。

4. 采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。

5.主機(jī)采用水域恒溫裝置隔絕加熱爐體對機(jī)箱及微熱天平的熱影響。

6.自動生成測試報告并打印。軟件內(nèi)置試驗(yàn)記錄、數(shù)據(jù)處理和報告格式，自動出具實(shí)驗(yàn)報告。

7.可根據(jù)客戶要求更換爐體

三、控制器軟件優(yōu)勢：

1.采用進(jìn)口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核，采樣速度，處理速度更快捷。

2.24bit四路采樣AD對DSC信號及TG信號和溫度T信號進(jìn)行采集。

3.供電及水域循環(huán)部分，單獨(dú)用8bit單片機(jī)進(jìn)行單獨(dú)控制，使主機(jī)和冷卻部分分開，互相不干擾，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機(jī)的控制。

4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，*實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，可以通過電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止。

5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機(jī)界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)

四、技術(shù)參數(shù)

1. 溫度范圍: 室溫~1250℃

2. 溫度分辨率: 0.01℃

3. 溫度波動: ±0.1℃

4. 升溫速率: 0.1~100℃/min

5. 溫控方式: 升溫、恒溫

6. 天平測量范圍: 1mg～2g

7. 解析度: 0.1μg

8. DSC量程: 0～±500mW

9. DSC解析度: 0.01mW

10. 恒溫時間: 0～300min 任意設(shè)定

11. 顯示方式: 漢字大屏液晶顯示

12. 氣氛:惰性、氧化性、還原性、靜態(tài)、動態(tài)

13. 氣氛裝置: 內(nèi)置氣體流量計，包含兩路氣體切換和流量大小控制

14. 軟件: 智能軟件可自動記錄TG曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實(shí)驗(yàn)報表

15. 數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口，軟件（軟件不定期免費(fèi)升級）

16. 電源: AC220V 50Hz