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濟(jì)南賽成電子科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品：拉力試驗(yàn)機(jī)、剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)、初粘性測(cè)試儀、持粘性測(cè)試儀、摩擦試驗(yàn)機(jī)、 摩擦系數(shù)測(cè)試儀、膠帶保持力試驗(yàn)機(jī)、密封性測(cè)試儀、扭矩儀、印刷看樣臺(tái)、標(biāo)準(zhǔn)對(duì)色箱、薄膜沖擊試驗(yàn)儀、落鏢沖擊試驗(yàn)儀、紙箱抗壓試驗(yàn)機(jī)、摩 ... |
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更新時(shí)間：2019-05-22 17:06:26瀏覽次數(shù)：531
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HST-H3賽成顆粒劑包裝熱封測(cè)試儀
產(chǎn)品特點(diǎn)
微電腦控制、大屏幕液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面、方便用戶(hù)快速操作
鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，試樣不同位置的熱封溫度保持*
數(shù)據(jù)補(bǔ)償控溫系統(tǒng)，使上下封頭溫度快速升溫、控制更精準(zhǔn)
下置式雙氣缸同步回路，進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻
氣缸采用壓力循環(huán)系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)壓，保證測(cè)試壓力準(zhǔn)確
上下熱封頭獨(dú)立控溫，超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足不同客戶(hù)需求
手動(dòng)與腳踏開(kāi)關(guān)雙重啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，方便用戶(hù)操作使用HST-H3三項(xiàng)指標(biāo)特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：溫度、壓力、時(shí)間
HST-H3賽成顆粒劑包裝熱封測(cè)試儀
測(cè)試原理
HST-H3薄膜熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
該儀器滿(mǎn)足多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)：
QBT2358-1998塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法
ASTM F2029-00薄膜熱封試驗(yàn)方法
YBB00122003-2015 醫(yī)藥復(fù)合膜、袋熱合強(qiáng)度測(cè)定法
應(yīng)用領(lǐng)域
基礎(chǔ)應(yīng)用 | 薄膜材料光滑平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶(hù)的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) |
薄膜材料花紋平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面可以根據(jù)用戶(hù)的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) |
擴(kuò)展應(yīng)用 | 果凍杯蓋 | 把果凍杯放入下封頭的開(kāi)孔中，下封頭的開(kāi)孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對(duì)果凍杯的熱封（注：需定制配件） |
塑料軟管 | 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對(duì)管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器 |
技術(shù)指標(biāo)
指標(biāo) | 參數(shù) |
熱封溫度 | 室溫 ～ 300℃ |
控溫精度 | ±0.2℃ |
熱封時(shí)間 | 0.1~999.9 s |
熱封壓力 | 0.05 MPa ～ 0.7 MPa |
熱封面 | 330 mm × 10 mm（可定制） |
加熱形式 | 單加熱或雙加熱 |
氣源壓力 | 0.05 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶(hù)自備） |
氣源接口 | Ф6 mm 聚氨酯管 |
外形尺寸 | 536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H) |
電源 | AC 220V 50Hz |
凈重 | 43 kg |
