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產(chǎn)品型號(hào)
品 牌HESON/和晟
廠(chǎng)商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地上海市
更新時(shí)間:2024-05-13 10:03:18瀏覽次數(shù):1685次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 食品機(jī)械設(shè)備網(wǎng)品牌:和晟【HESON】
型號(hào):HS-DSC-101
品名:差示掃描量熱儀原理
溫馨提示
產(chǎn)品圖片、屬性及價(jià)格等僅供參考,詳情請(qǐng)來(lái)電或旺旺咨詢(xún)!
DSC測(cè)量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系,應(yīng)用范圍非常廣,特別是材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制。材料的特性:如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等,都是DSC的研發(fā)領(lǐng)域。
主要特點(diǎn):
1.全新的爐體結(jié)構(gòu),更好的解析度和分辨率以及更好的基線(xiàn)穩(wěn)定性
2.數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計(jì),精確控制吹掃氣體流量,數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫(kù)中
3.儀器可采用雙向控制(主機(jī)控制、軟件控制),界面友好,操作簡(jiǎn)便
技術(shù)參數(shù):
1. DSC量程: 0~±500mW
2. 溫度范圍: 室溫~800℃ 風(fēng)冷
3. 升溫速率: 1~80℃/min
4. 溫度分辨率:0.1℃
5. 溫度波動(dòng): ±0.1℃
6. 溫度重復(fù)性:±0.1℃
7. DSC噪聲: 0.01μW
8. DSC解析度: 0.01μW
9. DSC精確度: 0.1μW
10.DSC靈敏度: 0.1μW
11.控溫方式: 升溫、恒溫(全程序自動(dòng)控制)
12.曲線(xiàn)掃描: 升溫掃描
13.氣氛控制: 儀器自動(dòng)切換
14.顯示方式: 24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示
15.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口
16.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)(錫),用戶(hù)可自行校正溫度和熱焓
17.外觀(guān)尺寸:500*393*154mm(長(zhǎng)寬高)
DSC軟件測(cè)試圖
樣品名稱(chēng):1
樣品質(zhì)量:3.0mg
升溫速率:5℃/min
氣體名稱(chēng):air
典型的DSC測(cè)試曲線(xiàn):
玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料(即非晶型聚合物)固有的性質(zhì),是高分子運(yùn)動(dòng)形式轉(zhuǎn)變的宏觀(guān)體現(xiàn),它直接影響到材料的使用性能和工藝性能,因此長(zhǎng)期以來(lái)它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容。
絕大多數(shù)聚合物材料通常可處于以下四種物理狀態(tài)(或稱(chēng)力學(xué)狀態(tài)):玻璃態(tài)、粘彈態(tài)、高彈態(tài)(橡膠態(tài))和粘流態(tài)。而玻璃化轉(zhuǎn)變則是高彈態(tài)和玻璃態(tài)之間的轉(zhuǎn)變,從分子結(jié)構(gòu)上講,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高聚物無(wú)定形部分從凍結(jié)狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象。
以DSC為例,當(dāng)溫度逐漸升高,通過(guò)高分子聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí),DSC曲線(xiàn)上的基線(xiàn)向吸熱方向移動(dòng)(見(jiàn)圖)。圖中A點(diǎn)是開(kāi)始偏離基線(xiàn)的點(diǎn)。將轉(zhuǎn)變前后的基線(xiàn)延長(zhǎng),兩線(xiàn)之間的垂直距離為階差ΔJ,在ΔJ/2 處可以找到C點(diǎn),從C點(diǎn)作切線(xiàn)與前基線(xiàn)相交于B點(diǎn),B點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的溫度值即為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。
常見(jiàn)的結(jié)晶性塑料有:聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等
非結(jié)晶塑料有:聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等(如塑料表殼、電視外殼等)
什么是氧化誘導(dǎo)期?
氧化誘導(dǎo)期(OIT)是測(cè)定試樣在高溫(200攝氏度)氧氣條件下開(kāi)始發(fā)生自動(dòng)催化氧化反應(yīng)的時(shí)間,是評(píng)價(jià)材料在成型加工、儲(chǔ)存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標(biāo)。氧化誘導(dǎo)期(簡(jiǎn)稱(chēng)OIT)方法是一種采用差熱分析法(DTA)以塑料分子鏈斷裂時(shí)的放熱反應(yīng)為依據(jù),測(cè)試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是:將塑料試樣與惰性參比物(如氧化鋁)置于差熱分析儀中,使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體(如氮?dú)猓y(cè)試由于試樣氧化而引起的DTA曲線(xiàn)(差熱譜)的變化,并獲得氧化誘導(dǎo)期(時(shí)間)OIT(min),以評(píng)定塑料的防熱老化性能。
什么是結(jié)晶?
參考資料:GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測(cè)定
聚合物的無(wú)定形液態(tài)向*結(jié)晶或半結(jié)晶的固態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 。【為放熱峰】
什么是熔融?
*結(jié)晶或半結(jié)晶聚合物從固態(tài)向具有不同粘度的液態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 ?!緸槲鼰岱濉?/span>
什么冷結(jié)晶?
一般非結(jié)晶材料升溫過(guò)程發(fā)生的結(jié)晶現(xiàn)象稱(chēng)為“冷結(jié)晶”?!緸榉艧岱濉?/span>
冷結(jié)晶峰的成因是這樣的,冷結(jié)晶峰的出現(xiàn)與否取決于降溫速率和材料的結(jié)晶能力,結(jié)晶能力強(qiáng),容易結(jié)晶的材料就很難觀(guān)察到冷結(jié)晶峰。
什么是熔點(diǎn)?
熔點(diǎn)是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變(熔化)為液態(tài)的溫度。晶體開(kāi)始融化時(shí)的溫度叫做熔點(diǎn)。物質(zhì)有晶體和非晶體,晶體有熔點(diǎn),而非晶體則沒(méi)有熔點(diǎn)。晶體又因類(lèi)型不同而熔點(diǎn)也不同。一般來(lái)說(shuō)晶體熔點(diǎn)從高到低為,原子晶體>離子晶體>金屬晶體>分子晶體。
DSC曲線(xiàn)怎么看熔點(diǎn)?
ICTA標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)規(guī)定,前基線(xiàn)延長(zhǎng)線(xiàn)與峰的前沿zui大斜率處切線(xiàn)的交點(diǎn),代表熔點(diǎn)。 前基線(xiàn)就是指,在熔化過(guò)程之前的接近水平的基線(xiàn)。 峰前沿就是指峰達(dá)到zui低點(diǎn)之前的那段曲線(xiàn)。
某藥粉熔點(diǎn)檢測(cè)
敞口鋁坩堝裝樣,在自然氣體下,以10℃/min升溫速率從室溫升溫到250℃。熔點(diǎn)為106.9℃
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