ASC 3D SPI -7500 錫膏測厚儀
一、產(chǎn)品功能
快速編程,友善的編程界面
多種測量方式
真正一鍵式測量
八方運(yùn)動(dòng)按鈕,一鍵聚焦
掃描間距可調(diào)
錫膏3D模擬功能
強(qiáng)大的SPC功能
MARK偏差自動(dòng)修正
一鍵回屏幕中心功能
二、產(chǎn)品特色
自 動(dòng) 識(shí) 別 目 標(biāo)
本全自動(dòng)3D錫膏厚度測試儀能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激
光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使
錫膏印刷過程良好受控。
[特點(diǎn)]
1、 可編程測量若干個(gè)區(qū)域,在不同測試點(diǎn)自動(dòng)聚焦,克服板變形造成的誤差;
2、 通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移;
3、 測量方式:全自動(dòng),自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測量,手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測量; 4、 錫膏3D模擬圖,再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌;
5、 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦,自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形,獲取準(zhǔn)確錫膏高度;
6、 高速高分辨率相機(jī),精度高,強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析;
7、 SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
8、 自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、管制圖等; 9、 2D輔助測量,兩點(diǎn)間距離,面積大小等;
10、 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存,生成SPC報(bào)表
三、產(chǎn)品參數(shù)
1、 應(yīng)用范圍:錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP
2、 測量項(xiàng)目:厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離
3 、測量原理:激光3角函數(shù)法測量
4、軟體語言:中文/英文
5、 照明光源:白色高亮LED
6、 測量光源:紅色激光模組
7、 X/Y移動(dòng)范圍:標(biāo)準(zhǔn)350mm*340mm(較大移動(dòng)尺寸可特殊定制)
8、 測量方式:自動(dòng)全屏測量.框選自動(dòng)測量.框選手動(dòng)測量
9、 視野范圍:5mm*7mm
10、 相機(jī)像素:300萬/視場
11、 zui高分辨率:0.1um
12、 掃描間距:4 um /8 um /10 um /12 um
13、 重復(fù)測量精度:高度小于1um,面積<1%,體積<1%
14、 放大倍數(shù):50X
15、 zui大可測量高度:5 mm
16、 zui高測量速度:250Profiles/s
17、 3D模式:渲染.面.線.點(diǎn)3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)
18、 SPC軟件:產(chǎn)線資料,印刷資料,錫膏資料,鋼網(wǎng)資料,測量結(jié)果分別獨(dú)立分析,X-Bar&R圖分析,直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出,Sigma自動(dòng)判斷
19、 操作系統(tǒng):Windows7
20、 計(jì)算機(jī)系統(tǒng):雙核P4,2G內(nèi)存,20寸LCD
21、 電源:220V 50/60Hz
22、 zui大消耗功率:500W
23、 重量:約85KG
24、 外形尺寸:L*W*H(700 mm *800 mm*400mm)