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氮氣被越來越多地運用到電子制造行業(yè)，以維持潔凈、干燥、惰性環(huán)境以及不同應用的具體加工過程中。電子生產(chǎn)及加工要求特定的溫度、時間、結(jié)構(gòu)和環(huán)境，氮氣被用來生成這種特定的加工環(huán)境。

電路板

電路板廣泛應用于電子行業(yè)，是設備電子部件的“大腦”。例如電視，使用電路板來處理音頻和視頻信號。類似地，遠程控制利用電路板來完成特定連接并輸出正確的指令。個人電腦的電路板用途也非常多，如圖像處理、存儲等，電路板使得電腦的不同部件能接受電源指令，并相互通訊。

電路板包括傳導通路，把電子部件串通起來，使用蝕刻銅片，通常在不導電的基材上，如玻璃纖維上，用焊錫表面貼裝元件層壓。現(xiàn)代PCB技術(shù)在許多情況下使用表面貼裝元件來代替用電線引線穿孔的通孔技術(shù)。

電路板加工中如何運用氮氣？

坐在PCB加工中的選擇焊和回流焊中都需要用到氮氣，以進行PCB表面貼裝，這一過程中氮氣主要用來防止氧化。氧氣及氧化過程會削弱焊接效能，而氮氣可以提供潔凈/干燥和惰性的氣體。

為什么在電路板制造過程中使用氮氣發(fā)生器？

氮氣發(fā)生器是高壓氮氣罐的理想替代方案。通過PSA變壓吸附或膜分離技術(shù)，氮氣發(fā)生器將氮氣從空氣中分離出來，可根據(jù)需求現(xiàn)場產(chǎn)生氮氣，無需依賴氣體公司長期訂購氮氣。

選擇焊

電子加工中選擇焊用以替代回流焊或者用在回流焊加工之后，特別是用于特定的PCB表面貼裝、回流焊爐溫度過高的應用。

回流爐焊接用以加工能承受高溫的表面貼裝，選擇焊常在這一加工之后。在這種工藝加工中，需要特別小心，以防止選擇焊向PCB貼裝時破壞回流焊焊接的部件。

氮氣被用于選擇焊中以消除可能的氧化。由于焊接需要，溫度需不斷升高，氧化機率也大大提高。氮氣是一種干燥、潔凈和惰性的氣體，當被用于焊接工藝時，可以替代氧氣，以避免氧化的可能。

回流焊和回流爐

電子加工中有時需要排除氧氣，維持干凈和干燥的環(huán)境，氮氣常常被用于這一過程中。

回流爐和回流焊中就常常用到氮氣。隨著表面貼裝技術(shù)越來越多取代了穿孔技術(shù)，PCB表面貼裝回流焊應用越來越廣。回流爐為表面貼裝提供了可控的時間和溫度。

在回流焊中，元件放置在焊盤上的PCB上，并涂上焊膏。這些電路板然后被傳送到回流爐，zui終熔化焊錫膏中的焊料顆粒，將元件粘合到電路板上的焊盤上。

回流焊有不同的形式，但是對流焊通常把氮氣運用到基礎(chǔ)金屬加工中。氮氣大大降低了被焊接的金屬表面的氧化性。焊接所需要的化學反應要求高溫，但是隨著溫度升高，金屬氧化過程也會加快，這將削弱焊接效果。因此，在這一過程中常常運用氮氣來創(chuàng)造一個去除氧氣的惰性環(huán)境。

畢克氣體的i-Flow是一個模塊化和可擴展的現(xiàn)場氮氣生成系統(tǒng)，能產(chǎn)生連續(xù)的氮氣供應以滿足工業(yè)生產(chǎn)和加工應用的要求。利用的氣體凈化技術(shù)，i-Flow成為了市場上極為的氮氣生成系統(tǒng)。它的純度和流速可在很大范圍內(nèi)根據(jù)客戶的要求定制，適用于許多行業(yè)，包括食品、飲料、制藥、生物技術(shù)、化工、電子、金屬、塑料、橡膠等等。