產品介紹:該設備使用半導體泵浦固體激光器,用波長為808nm半導體激光器泵浦Nd:YAG介質,使介質產生大量的反轉粒子,在Q開關的作用下產生波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出;電光轉換效率高;本產品體積小,是傳統燈泵浦的四分之一;專業(yè)設計的激光諧振腔使得輸出光束質量更好,加工線條更精美;同時配以精密XYZ三維工作臺,能夠實現精密定位要求;配備高控溫精度的水冷系統,為機器長壽命工作提供了可靠保障。軟件控制系統軟件控制系統以WINDOWS XP為操作平臺,全中文界面,可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多種文件輸出??蛇M行條形碼、文字圖形等打標,支持PLT、DXF、BMP等文件格式,直接使用SHX、TTF字庫。系統能夠自動編碼,自動打印序列號、批號、日期等。
振鏡掃描系統:
采用進口掃描振鏡,掃描精度高,速度快,性能穩(wěn)定。
調Q系統:
采用進口聲光調Q系統,光損耗小,保證了激光系統長時間穩(wěn)定工作,1~20KHZ的頻率調節(jié)范圍使系統適用于不同材質,不用效果的標刻要求。
適用材料、行業(yè)應用:
可雕刻金屬及多種非金屬材料。特別適合應用于一些要求精細、精度高的場合。應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、科研等行業(yè)。
普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物,特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面),ABS料(電器用品外殼,日用品),油墨(透光按鍵、印刷制品),環(huán)氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層)。
產品參數::
設備型號:MHB60
激光波長:1064nm
光束質量:m2<6
激光重復頻率:≤50KHz
標準打標范圍: 110×110mm
選配打標范圍:100×100/150×150/200×200mm
雕刻深度: 0.3mm(視材料可調)
雕刻線速:≤7000mm/s
zui小線寬: 0.02mm
zui小字符: 0.25mm
重復精度: ±0.001mm
整機耗電功率:≤1.5KW
電力需求:220V/50-60Hz
冷卻方式:內置循環(huán)水冷卻
隨機配件: 三維工作臺、1匹水冷機