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公司動態(tài)

日本地震電子供應鏈修復至少4月以上

閱讀：472發(fā)布時間：2011-3-31

針對日本強震對電子供應鏈的影響，美銀美林證券半導體研究部主管何浩銘（Daniel Heyler）昨天表示，由于BT樹脂兩大供貨商三菱瓦斯與日立化成現(xiàn)在已停止接單，而兩家占BT樹脂供給量的九成，使得基板供給影響比想象嚴重，目前預估這次震災對NAND、LCD面板、太陽能等供給的影響分別為40%、10%、20%，預期這次電子供應鏈修復期至少4-6個月。

　　何浩銘認為，目前觀察重點有二，包括日本供應鏈花多久時間恢復產能以及多快時間可以找到替代原料，但這并不容易，畢竟找到還要經過公司認證、測試。

　　何浩銘坦言，日本硅晶圓生產有75%受到日本強震沖擊較深，然日本硅晶圓產能約占的60-65%，所以其他區(qū)域仍有30%以上產能可以提供，加以制程周期達八周，四月庫存也足夠因應，預計第二季營收影響不大，不過5、6月硅晶圓如短缺的話，對第三季旺季將會造成微幅影響。

　　另美銀美林證券硬件及半導體分析師Jonathan Crossfield指出，日本強震對歐美需求沒有太大影響，但沖擊整個電子業(yè)供給面，對被動組件、硅晶圓及硬件等三族群受害（damage）zui深，然對半導體產業(yè)長線看法維持正面，并認為長線而言，半導體類股經這波修正后現(xiàn)在是個買進機會。

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