詳細介紹
濕法加工芝麻仁工藝路線
原料芝麻->清理->浸泡->脫皮->皮仁分離->脫水->烘干->精選->包裝->成品
該工藝過程中需要用水浸泡原料和淘洗分離芝麻的皮和仁,故又稱水洗芝麻仁生產(chǎn)工藝.該方法生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量好,目前,國內(nèi)外大部分芝麻仁生產(chǎn)企業(yè)都是采用此工藝。
我公司研制TPFL芝麻脫皮一體機,是芝麻脫皮工藝中的設(shè)備,其主要用途是對芝麻進行浸泡、脫皮和脫皮后的皮仁分離。
芝麻脫皮分離設(shè)備特點:
TPFL芝麻脫皮一體機為立式結(jié)構(gòu),內(nèi)部空間可充分利用,體積小、結(jié)構(gòu)簡單、外形美觀、便于操作、維修率低。芝麻浸泡、脫皮、分離的時間短,生產(chǎn)效率高和產(chǎn)品得率高,產(chǎn)品質(zhì)量好。
芝麻脫皮分離設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)和性能指標(biāo)
原料要求
芝麻清理產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
①、凈籽純質(zhì)率: ≥98%
②、雜質(zhì):≤0.5%
脫皮芝麻產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
①、外觀:表面潔白、有光澤,無霉變粒,顆粒飽滿
②、氣味:純正芝麻香氣;無異味。
③、水份:≤5%;
④、雜質(zhì):≤0.1%
⑤、粘皮率:≤0.2%
⑥、脫皮率:≥99%
②、芝麻仁得率:≥80%
原料芝麻->清理->浸泡->脫皮->皮仁分離->脫水->烘干->精選->包裝->成品
該工藝過程中需要用水浸泡原料和淘洗分離芝麻的皮和仁,故又稱水洗芝麻仁生產(chǎn)工藝.該方法生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量好,目前,國內(nèi)外大部分芝麻仁生產(chǎn)企業(yè)都是采用此工藝。
我公司研制TPFL芝麻脫皮一體機,是芝麻脫皮工藝中的設(shè)備,其主要用途是對芝麻進行浸泡、脫皮和脫皮后的皮仁分離。
芝麻脫皮分離設(shè)備特點:
TPFL芝麻脫皮一體機為立式結(jié)構(gòu),內(nèi)部空間可充分利用,體積小、結(jié)構(gòu)簡單、外形美觀、便于操作、維修率低。芝麻浸泡、脫皮、分離的時間短,生產(chǎn)效率高和產(chǎn)品得率高,產(chǎn)品質(zhì)量好。
芝麻脫皮分離設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)和性能指標(biāo)
規(guī)格型號 | 生產(chǎn)能力(T/D) | 動力配備(KW) | 重量(Kg) | 外形尺寸(mm) |
TPFL-120 | 5 | 7.5 | 800 | 1200×1430×2360 |
原料要求
芝麻清理產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
①、凈籽純質(zhì)率: ≥98%
②、雜質(zhì):≤0.5%
脫皮芝麻產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
①、外觀:表面潔白、有光澤,無霉變粒,顆粒飽滿
②、氣味:純正芝麻香氣;無異味。
③、水份:≤5%;
④、雜質(zhì):≤0.1%
⑤、粘皮率:≤0.2%
⑥、脫皮率:≥99%
②、芝麻仁得率:≥80%