易捷特激光機
成本低,自動化,操作簡單
激光標刻過后的極細激光如同利刃,可將物體表面的材質逐點除去。在于標記的過程中是非接觸性的加工,不會產生負面的劃傷和摩擦,也不會造成擠壓或是壓傷等情況。因此不會損壞要加工的物品。由于激光束再度變焦后光斑變得更加細小,產生的熱效應區(qū)域小,加工精確,因此可以完成一些常規(guī)無法完成,無法實現的工藝。
激光加工使用的“刀具"是聚焦后的光點,不需要額外附加其它設備和材料,只要激光器能正常工作,就可以長時間連續(xù)工作。激光加工高速,成本較低。激光加工由計算機自動控制,生產時不需人為干預。
激光能夠標記什么信息取決于計算機里面設計的相關內容,只要是計算機中能夠設計出來的圖文,打標軟件系統都能夠識別。并且軟件系統能夠精確的把圖文還原到要加工的載體上。因此人機交換更加便利。
符合環(huán)保要求
激光加工無毒無害,生產過程環(huán)保無污染,加工的產品滿足歐美各國環(huán)保標準要求,是一種安全清潔的加工方式。
技 術 參 數
該種機型主要由激光發(fā)生器,偏轉振鏡,光電傳感器,主控機及電源幾部分組成。
M激光標刻機是動態(tài)激光標記控制系統的應用產品。系統配備控制運動精度參數的軟硬件功能,同步跟蹤快速移動的工件并控制激光輸出,在生產線快速運動、工件不停頓的情況下進行打標。標記既可是點陣式,又可是矢量式。可連續(xù)24小時運行在工作現場。
◆主要技術參數
型號 項目 | CO2 30w |
激光整 機特性 | 整機材質 | 全鋁結構 |
激光器 | 密封式金屬射頻二氧化碳激光發(fā)生器 |
連續(xù)輸出功率 | ≥30W |
激光波長 | 10.6um |
偏轉振鏡 | 高精度雙維掃描系統 |
標刻速度 | ≤12000mm/s |
主控 | 高度集成化主板,內嵌7寸屏幕 |
操作系統 | WIN CE |
冷卻系統 | 風冷 |
激光噴 碼參數 | 聚焦鏡頭 | 焦距130mm |
打標刻線類型 | 點陣、矢量一體機(既可打點陣又可打矢量) |
最小線寬 | 0.03mm |
重復定位精度 | 0.003mm |
打標范圍 | 90mm×90mm(可選) |
定位方式 | 紅光定位、對焦 |
打刻字符行數 | 在打標范圍內任意行 |
生產線速度 | 0~189m/min (具體視材質而定) |
支持類型 | 字體 | 中英文,數字,繁體中文等標準字庫 |
文件格式 | BMP/DXF/HPGL/JPEG/PLT |
條碼 | CODE39、CODE128、CODE126、QR、真知碼 |
整備參數 | 電源 | 220V |
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