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帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀

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產(chǎn)品型號(hào)CMI165

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更新時(shí)間：2018-03-25 09:11:48瀏覽次數(shù)：815次

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廣東正業(yè)科技股份有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀針SRP-T1：

詳細(xì)介紹

    CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀可測(cè)試高溫的PCB銅箔- 顯示單位可為mils，μm或oz- 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試
SRP-T1：CMI165可更換探針

    CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀探頭采用由牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù)，使其成為世界上推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測(cè)厚儀的制造商。

關(guān)鍵詞：測(cè)厚儀

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