柔性線路板設備●UV激光切割機
激光加工優(yōu)勢：
柔性線路板切割加工傳統(tǒng)采用機械沖床的方式，容易產(chǎn)生分層和毛刺現(xiàn)象。由于需要制作模具，在制作樣品和中小批量生產(chǎn)時耗時較長，并且高精度的模具價格相當昂貴。采用UV激光切割可以避免這些問題，柔性化程度高，圖形設計修改方便，大大提高生產(chǎn)效率
紫外激光適合加工的材料：
聚合物：聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、FR-4、PP等；
功能膜：金、銀、銅、鈦、鋁、鉻、ITO、單晶硅、多晶硅、非晶硅
和金屬氧化物等；
硬脆性材料：單晶硅、多晶硅、陶瓷和藍寶石等。
UV激光切割機的產(chǎn)生
主要應用于PCB企業(yè)加工線路板特別是柔性和剛?cè)峤Y(jié)合線路板的輪廓外形/內(nèi)形精密切割，也用于覆蓋膜的切割。切割各種柔性線路板材料和覆蓋膜，干凈無炭化，包括常見的制造電路板的材料和制造元部件的材料。切割剛?cè)峤Y(jié)合材料也相當容易，可以一次完成，沒有對位難題，也不會產(chǎn)生毛刺
輪廓外形/內(nèi)形精密切割
• 撓性電路板、剛性電路板、剛 - 撓結(jié)合電路板分板加工；
• 已安裝元件的剛性、撓性電路板的分板加工；
• 厚度 0.6mm 以下的陶瓷精密切割、劃片；
• 薄銅箔、壓感粘接片（PSA）、丙烯酸片、聚酰亞胺覆蓋膜；
• 有機薄膜等的精密切割。
UV激光切割機的性能優(yōu)勢
柔性電路板UV激光切割機是集光、機、電、材料加工一體化的激光加工成套設備。
設備硬件原理：
加工方式：
“冷加工"：利用紫外短波長激光束掃描柔性線路板表面，使高能量的紫外光子直接破壞柔性材料表面的分子鍵，達到去除材料的目的，這種“冷"光蝕加工出來的部件熱影響區(qū)小，具有光滑的邊緣和zui低限度的炭化。
性能特點：
n 高性能紫外激光器：采用高光束質(zhì)量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定度的8W 355nm全固態(tài)紫外激光器，保證加工質(zhì)量和穩(wěn)定性；
n 優(yōu)化設計的光學系統(tǒng)：保證高的光束質(zhì)量，減小功率損耗，減小聚焦光斑大小，確保紫外激光加工精度；
n 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)：提高光柵尺分辨率，保證機床的定位和重復精度；
n 采用位置傳感器和CCD影像定位技術(shù)：激光基準點與機床基準點高精度重合；
n 采用高剛性設計、減振機床墊塊和天然花崗巖組成的基座，消除工作臺啟動/停止和加速過程產(chǎn)生的慣性震動；
n 具有自主知識產(chǎn)權(quán)的控制軟件界面人性化，功能完備，操作簡捷，易于開發(fā)。輸入文件格式為gbr和dxf，可用CAM軟件直接轉(zhuǎn)換，dxf文件可用CAD軟件方便編輯。
◆的切割效果
根據(jù)樣品材料和厚度不同可對圖形進行分層
◆配套的柔性線路板切割方案
◆基于綜合平臺統(tǒng)一開發(fā)，隨心所欲的功能擴張
具備高質(zhì)量、高速度切割剛性材料的功能，厚度可達 1mm 0.04″。加工后幾乎無毛刺，也沒有熱作用產(chǎn)生的分層。切割的結(jié)果精密、光滑，側(cè)壁陡直；
具有在 PCB 材料上挖盲槽功能，直接成型抗蝕、阻焊等材料，底部和側(cè)壁結(jié)合處邊界清晰，幾乎沒有圓角，,深度誤差小于25μm，特別適合精細圖案加工；
各種基底材料切割（硅片、陶瓷、玻璃等）；
各種功能薄膜的精密刻蝕成型
