一、印刷電路板基本制作方法
1.用復(fù)寫紙將布線圖復(fù)制到復(fù)銅墻鐵壁板上：復(fù)制前應(yīng)先用銼刀將復(fù)銅板四周邊緣銼至平直整齊，而且尺寸盡量與設(shè)計(jì)圖紙尺寸相符，并將復(fù)寫紙裁成與復(fù)銅板一樣的尺寸，為了防止在復(fù)制過(guò)程中產(chǎn)生圖紙移動(dòng)，故要求用膠紙將圖紙左右兩端與印刷板貼緊。
2.先用鉆床將元件插孔鉆好—一般插孔直徑為0.9-1MM左右，可采用直徑為1MM的鉆頭較適中,如果鉆孔太大將影響焊點(diǎn)質(zhì)量,但對(duì)于少數(shù)元件腳較粗的插孔,例如電位器腳孔,則需用直徑為1.2MM以上的鉆頭鉆孔。
3.貼膠紙：先用刀片將封箱膠紙切成0.5-2.0MM,3-4MM多種寬度的膠紙條后再進(jìn)行貼膠，貼膠時(shí)應(yīng)根據(jù)線條所通過(guò)的電流大小及線條間的間隙來(lái)適當(dāng)選擇線條的寬容。一般只需采用2-3種寬度即可，為了保證制作工藝水平，盡可能不要采用過(guò)寬或過(guò)窄，如需要鉆孔的線條其寬度應(yīng)在1.5MM以上，才不致于在鉆孔時(shí)將線條鉆斷，貼膠時(shí)還應(yīng)注意控制各相鄰線條的間隙不要太小，否則容易造成線條間短接，貼膠時(shí)一定超過(guò)鉆孔1MM左右，這樣才能保證焊瞇質(zhì)量。
若采用電腦布圖及常規(guī)制板技術(shù)，因設(shè)有焊盤，其焊盤直徑分為0.05、0.062、0.07英寸等多種尺寸供布圖設(shè)計(jì)時(shí)選用，一般設(shè)計(jì)時(shí)大多數(shù)取直徑為0.062英寸（即為1.55MM）左右的焊盤；線條寬度不僅受插孔孔徑的限制，也受到線條外鄰近焊盤的限制。
4.對(duì)IC的腳位的定位要準(zhǔn)確，鉆孔時(shí)不要鉆偏，故一般采用鉆孔后貼膠的制板方式。
5.為了提高手工制版工藝水平，也可在插孔上設(shè)置圓形焊盤，這可采圓形貼膠片或采用油漆先在孔位上制作圓形焊盤，待油漆干了，再進(jìn)行貼線條，也可以采用油漆畫線條，一般可用鴨嘴筆作畫線條工作。
二、印刷板制作工藝流程
制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。
1.先將符合尺寸要求的復(fù)銅板表面用細(xì)砂紙擦光亮,再用復(fù)寫紙將布線圖復(fù)制到復(fù)銅板上。
2.用直徑1.0mm鉆頭鉆孔、定位口，再進(jìn)行貼膠（或上油漆）。
3.貼完膠后，應(yīng)在板上墊放一張厚張，用手掌在上面壓一壓，其目的是使全部貼膠與復(fù)銅板粘貼得更加牢靠。必要時(shí)還可用吹風(fēng)筒加熱，可使用權(quán)貼膠粘度加強(qiáng)，由于所用的貼膠具很好的粘性，而且膠紙又薄，故采用這種貼膠進(jìn)行制板，效果較好，一般是不須再作加熱處理。
4.腐蝕一般采用三氯化鐵作腐蝕液，腐蝕速度與腐蝕液的濃度，溫度及腐蝕過(guò)程中采取抖動(dòng)有關(guān)，為保證制板質(zhì)量及提高腐蝕速度，可采用抖動(dòng)和加熱的方法。
5.腐蝕完成后，應(yīng)用自來(lái)水沖洗干凈，并將膠紙去掉，把印刷板抹干。
6.用細(xì)砂布將印刷板復(fù)銅面擦至光亮為止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水時(shí)應(yīng)將印刷電路板傾斜放軒再涂以松香水，以免松香水經(jīng)鉆孔流至背面）。
附注：
(1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊點(diǎn)的光亮度等；松香溶液是用松香粉末與酒精或天尋水按一定比例配制面成，其濃度應(yīng)適中，以用感有一定粘性即可。
(2)三氯化鐵溶液對(duì)人體皮膚不會(huì)有不良影響，但三氯化若搞到衣服上或地面上，尋是難以洗掉的，所以使用時(shí)一定要特別小心。
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