隨著科技的不斷進(jìn)步，電磁感應(yīng)鋁箔封口機(jī)技術(shù)和封口方式也在進(jìn)行著不斷的完善，逐漸朝著多功能、大規(guī)模、品牌化的道路前行。但發(fā)展掩蓋不了行業(yè)中仍存在的問(wèn)題。同質(zhì)低端競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格戰(zhàn)、肆意抄襲、創(chuàng)新不足充斥于整個(gè)行業(yè)。因此，尋求脫困之路將是行業(yè)的重要任務(wù)。
封口不牢是電磁感應(yīng)鋁箔封口機(jī)的常見(jiàn)故障之一。封口不牢有三層意思：
1、包裝袋封口處無(wú)法封上造成這故障的原因主要有以下幾種。
(1)熱封溫度不夠
通常情況下，以O(shè)PP為里料的復(fù)合袋，當(dāng)制袋總厚度為80～90μm時(shí)，熱封溫度要達(dá)到170～180℃；以PE為里料的復(fù)合袋制袋總厚度為85～100μm時(shí)，溫度宜控制在180～200℃。只要制袋總厚度有所增加，熱封溫度就必須相應(yīng)提高。
(2)熱封速度過(guò)快
封不上口還與速度快慢有關(guān)。如果速度過(guò)快，封口處還未來(lái)得及熱化就被牽引輥傳送至冷壓處進(jìn)行冷卻處理了，自然達(dá)不到熱封質(zhì)量要求。
(3)冷壓膠輪壓力不合適
冷壓膠輪上下各有一個(gè)，它們之間的壓力要適中，調(diào)節(jié)壓力時(shí)只需夾緊彈簧即可。
(4)熱封薄膜質(zhì)量有問(wèn)題
封口封不上還與熱封薄膜質(zhì)量有關(guān)，如果復(fù)合里料電暈處理不均勻，效果不好，并恰好出現(xiàn)在封口處，肯定無(wú)法封口。這種情況很少見(jiàn)，然而一旦出現(xiàn)，產(chǎn)品必然報(bào)廢。所以在彩印包裝行業(yè)，是下道工序監(jiān)督上道工序，一發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，必須及時(shí)分析起因并加以解決。
如果封口處有水分、臟污，也會(huì)造成封口不牢。
總之，解決這種封合不牢問(wèn)題，一般可適當(dāng)提高熱封溫度，再降低熱封速度，同時(shí)加大冷壓膠輪的壓力。
2、在封刀壓力作用下，袋口雖封上了，但稍用力擠壓或撕剝，封口便又開(kāi)裂；導(dǎo)致此種封口不牢故障的原因主要有以下幾點(diǎn)。
(1)熱封溫度不夠
只需適當(dāng)提高熱封溫度即可解決問(wèn)題。
(2)熱封刀的刀面不夠平整
熱封刀分上、下兩片，通常熱電耦裝于其中，用來(lái)感應(yīng)溫度的傳遞情況。熱封刀上有三個(gè)螺桿，中間的螺桿起支撐和加固刀片的作用，其他兩個(gè)螺桿都配有壓力彈簧及墊片，主要用于調(diào)節(jié)熱封刀壓力，上、下刀片各有兩個(gè)彈簧。造成熱封刀刀面不平整的主要原因是中間螺桿裝斜了，不是水平的；或者是上熱封刀的壓力彈簧壓力不均。
3、對(duì)封口處進(jìn)行剝離試驗(yàn)時(shí)，出現(xiàn)一半封合牢固、一半分離的現(xiàn)象，這樣的包裝袋封口質(zhì)量仍不合格，因?yàn)閮?nèi)容物在儲(chǔ)運(yùn)過(guò)程中經(jīng)擠壓很容易漏掉。這種情況在復(fù)合里料為OPP、吹塑PE時(shí)常常出現(xiàn)。
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