半導(dǎo)體芯片是當(dāng)代電子設(shè)備中的核心組件之一。無論是計算機、手機、平板電腦還是智能家居，都離不開這些關(guān)鍵的芯片。然而，由于芯片的制造過程異常復(fù)雜，為了確保芯片的質(zhì)量和可靠性，需要做各種測試。其中，推拉力測試是一項非常重要的測試之一。國產(chǎn)芯片測試機器元器件推力機

半導(dǎo)體芯片推拉力測試機是一種用于測試和評估半導(dǎo)體芯片的強度和耐久性的機器。它可以通過施加推拉力來模擬芯片在實際使用中可能遭受的壓力，以確保芯片在長時間使用過程中不會出現(xiàn)故障或損壞。國產(chǎn)芯片測試機器元器件推力機

      半導(dǎo)體推力測試儀作為一種物理力學(xué)性能測試的設(shè)備，具備廣泛的測試能力，快速和簡單的設(shè)置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試，提高了測試自動化。標準的XY平臺為160mm，可滿足范圍廣泛的測試需要，XY平臺也可定制。采用直流伺服電機和調(diào)速系統(tǒng)集成結(jié)構(gòu)，驅(qū)動正時皮帶減速機構(gòu)，減速后驅(qū)動桿加載。電氣部分包括負荷測量系統(tǒng)和變形測量系統(tǒng)。所有控制參數(shù)和測量結(jié)果都可以在大屏幕液晶屏上實時顯示。具有過載保護、位移測量等功能。

產(chǎn)品特點：

1.采用精密動態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測試數(shù)據(jù)的精度的真實性。

2.三軸運動平臺，雙搖桿控制機器操作簡單快捷。

3.采用3D立體傳感技術(shù)，自動測試功能保證測試精度及數(shù)據(jù)準確性。

4.只需手動更換相對應(yīng)的測試頭即可實現(xiàn)推力及拉力測試功能。

產(chǎn)品參數(shù)：

設(shè)備型號：LB-8000D

測試精度：±0.25%

測試范圍：推力0-5000克（可根據(jù)客戶，配置不同傳感器）

工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準確性

外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm

傳感器更換方式：手動

操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面

平臺夾具：機臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)

X軸行程：75mm

X軸分辨率：±0.002mm

Y軸行程：75mm

Y軸分辨率：±0.002mm

Z軸行程：75mm

乙軸分辨率：±0.001mm

重量：35kg

功率：300W(MAX)

電源：220V±5%