固態(tài)集成電路技術(shù)的電磁感應(yīng)鋁箔封口機 全自動廣口瓶封口機
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參 考 價 | 面議 |
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更新時間:2022-12-14 13:17:00瀏覽次數(shù):370次
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該系列封口機采用電子恒溫控制和無級調(diào)速傳動系統(tǒng),具有自動連續(xù)封口、印刷產(chǎn)品標(biāo)簽、一次完成之功能,并可臥、立落地使用
該系列封口機采用電子恒溫控制和無級調(diào)速傳動系統(tǒng),具有自動連續(xù)封口、印刷產(chǎn)品標(biāo)簽、一次完成之功能,并可臥、立落地使用。用于單層薄膜及各種復(fù)合薄膜的封口、制袋,廣泛應(yīng)用在食品、制藥、種子、化工、輕工等部門。
技術(shù)參數(shù):
型號 | QLF-1120 |
電源電壓 (V/Hz) | AC 220/50 110/60 |
熱封功率 (W) | 750 |
封口速度(m/min) | 0-20 |
封口寬度(mm) | 10 |
溫控范圍(℃) | 0-300 |
印字類別 | 墨輪 印字 |
輸送臺單件承載重量 輸送臺高度(mm) | 25(kg) 可調(diào)520~1300mm |
薄膜高度(mm) | 800 |
外形尺寸 (L×W×H)(mm) | 1450×700×1550 |
凈重 (kg) | 150 |
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