HX-40RDN SMT回焊爐
基本用途
* 適用于PCB基板CSP,BGA元件的焊接。
適用范圍
* 適用產(chǎn)品:PCB基板等。
* 應(yīng)用行業(yè):廣泛應(yīng)用于電子、電器等行業(yè)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
* 采用進(jìn)口發(fā)熱部件,溫度均勻,補(bǔ)償效率高,適合于CSP,BGA元件焊接;
* 專用風(fēng)輪設(shè)計(jì),風(fēng)速穩(wěn)定;
* 各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán),獨(dú)立PID控制,上下獨(dú)立加熱方式,使?fàn)t腔溫度正確,均勻,熱容大;
* 升溫快,從室溫到工作溫度≤20MIN;
* 進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn),震動(dòng)小,噪音?。?/p>
* 爐體采用氣缸頂升,安全棒支撐;
* 鏈條,網(wǎng)帶同步等速傳輪,采用無(wú)級(jí)變速,進(jìn)口動(dòng)力;
* 特制優(yōu)質(zhì)鋁合金導(dǎo)軌,自動(dòng)加油系統(tǒng);
* 中英文Windows操作系統(tǒng),功能強(qiáng)大,操作方便;
* 斷電保護(hù)功能,確保斷電后PCB板正常輸出,不致?lián)p壞;
* PC機(jī)與PLC通訊采用PC/PPI協(xié)議,工作穩(wěn)定,杜絕死機(jī);
* 自動(dòng)監(jiān)測(cè),顯示設(shè)備工作狀態(tài);
* 強(qiáng)制空氣冷卻。
技術(shù)參數(shù)
* 適用錫膏類型:無(wú)鉛焊料/普通焊料;
* 加工基板尺寸(mm):MAX 450(W);
* 適用元件種類:0402小元件CSP、BGA等單面/雙面板;
* 機(jī)身尺寸 L*W*H(mm):5620*1120*1450;
* 溫區(qū)構(gòu)成:上10區(qū) 、下10區(qū)、20個(gè)溫控、2個(gè)專用冷卻區(qū);
* 預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度(mm):4350;
* 溫度控制方式:各溫區(qū)獨(dú)立PID控制;
* 溫區(qū)控制精度:±1℃;
* PCB橫向溫度偏差:±1℃;
* 溫度控制范圍:室溫~350℃;
* 升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng)):20分鐘之內(nèi);
* 溫度穩(wěn)定時(shí)間:5分鐘之內(nèi);
* 傳送帶寬度:450mm;
* 傳送方式:鏈條+網(wǎng)帶;
* 輸送方向:左→右(右→左)可選;
* 傳輸鏈條面高度:900mm±20;
*運(yùn)輸速度:1~3米/分;
* 電源:3P 380V;
* 啟動(dòng)功率/空載功率:48KW/8KW;
* 不間斷電源:USP 1000VA;
* 啟動(dòng)功率/空載功率:48KW/8KW;
* 傳送電機(jī):220VAC 單相120W;
* 運(yùn)風(fēng)馬達(dá):220/380V AC 120W;
* 控制系統(tǒng):三菱PLC可設(shè)定、修改、儲(chǔ)存、溫度及速度參數(shù)。