半導(dǎo)體芯片HAST加速模擬老化測(cè)試箱

HAST測(cè)試機(jī)Burn-in Chamber老化測(cè)試試驗(yàn)箱，是通過(guò)對(duì)樣品施加高溫高濕以及高壓的方式，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品加速老化的一種試驗(yàn)方法。

廣泛用于PCB、IC半導(dǎo)體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件等行業(yè)相關(guān)之產(chǎn)品作加速老化壽命試驗(yàn)，高加速老化HAST箱HAST測(cè)試機(jī)Burn-in Oven，用于評(píng)估產(chǎn)品密封性、吸濕性及老化性能。

半導(dǎo)體芯片HAST加速模擬老化測(cè)試箱

高加速老化HAST箱HAST測(cè)試機(jī)Burn-in Oven主要用于評(píng)估在濕度環(huán)境下產(chǎn)品或者材料的可靠性，是通過(guò)在高度受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定和創(chuàng)建溫度，濕度，壓力，的各種條件來(lái)完成，這些條件加速了水分穿透外部保護(hù)性塑料包裝并將這些應(yīng)力條件施加到材料本體或者產(chǎn)品內(nèi)部。

標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)更安全：內(nèi)膽采用圓弧設(shè)計(jì)防止結(jié)露滴水，符合guo家安全容器規(guī)范；

多重保護(hù)功能：各種超壓超溫、干燒漏電及誤操作等多重人機(jī)保護(hù)；

穩(wěn)定性geng高：控制模式分為干濕球、不飽和、濕潤(rùn)飽和等3種模式，確保測(cè)試穩(wěn)定性；

濕度自由選擇：飽和與非飽和自由設(shè)定；

智能化高：支持電腦連接，利用usb數(shù)據(jù)、曲線導(dǎo)出保存。

相對(duì)于傳統(tǒng)的高溫高濕測(cè)試，如85°C/85％RH，HAST測(cè)試機(jī)Burn-in Chamber老化測(cè)試試驗(yàn)箱增加了容器內(nèi)的壓力，使得可以實(shí)現(xiàn)超過(guò)100℃條件下的溫濕度控制，能夠加速溫濕度的老化效果（如遷移，腐蝕，絕緣劣化，材料老化等），大大縮短可靠性評(píng)估的測(cè)試周期，節(jié)約時(shí)間成本。HAST測(cè)試機(jī)Burn-in Chamber老化測(cè)試試驗(yàn)箱，HAST高加速老化測(cè)試已成為某些行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，特別是在PCB、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、顯示面板等產(chǎn)品中，作為標(biāo)準(zhǔn)高溫高濕測(cè)試（如85C/85%RH-1000小時(shí)）的快速有效替代方案。