EDA設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)用到各種各樣的芯片，這些芯片通過一個(gè)外殼支架上引腳連接線路板上的導(dǎo)線和其他器件相連，這種外殼支架就稱為集成電路的封裝形式，芯片的晶圓通過金線連接到外殼支架上的引腳，通過引腳實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接，不僅把內(nèi)部芯片與外部隔離，減少了暴露在空氣中對(duì)芯片電路的氧化腐蝕造成的電氣功能下降，而且更方便運(yùn)輸和安裝。

EDA工程師必須熟悉各種IC封裝的名字和具體的外形，從上個(gè)世紀(jì)60年代開始，產(chǎn)生的封裝名字有上百種之多，而且各個(gè)廠家的叫法也不統(tǒng)一，比如同一種封裝，有的叫SO，有的叫SOP，還有的叫SOIC。另外名字封裝名字也是一代代疊加進(jìn)化出來了，名稱都有點(diǎn)像，比如SOP、SSOP、TSOP、TSSOP，再比如BGA家族，有CBGA、CDPBGA、EBGA、FBGA、FCBGA、MBGA、TBGA、PBGA、UFBGA等10多種，讓我們看的眼花繚亂。

友碩ELT真空壓力除泡烤箱是*除泡科技，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動(dòng)控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設(shè)計(jì)，高潔凈選配，真空/壓力/溫度時(shí)間彈性式設(shè)定。

廣泛應(yīng)用于灌膠封裝，半導(dǎo)體黏著/焊接/印刷/點(diǎn)膠/封膠等半導(dǎo)體電子新能源電池等諸多領(lǐng)域，除泡烤箱眾多電子,半導(dǎo)體行業(yè)500強(qiáng)企業(yè)應(yīng)用案例。

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