底部填膠制程介紹:

使用覆晶方式將芯片透過(guò)bump或solder ball與wafer結(jié)合. 再以底部填膠作業(yè)利用毛細(xì)現(xiàn)象原理將間隙膠材填滿(mǎn).

常見(jiàn)問(wèn)題:

底部填膠后, 經(jīng)常會(huì)有氣泡, 這會(huì)造成產(chǎn)品信賴(lài)性問(wèn)題, 內(nèi)部氣泡將導(dǎo)致后續(xù)製程在經(jīng)過(guò)迴焊爐solder 之間橋接, 導(dǎo)致元件功能失效

問(wèn)題解決方案:

當(dāng)做完底部填膠后, 于腔體內(nèi)對(duì)施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達(dá)到除氣泡效果

底部填膠制程介紹:

使用覆晶方式將芯片透過(guò)bump或solder ball與wafer結(jié)合. 再以底部填膠作業(yè)利用毛細(xì)現(xiàn)象原理將間隙膠材填滿(mǎn).

常見(jiàn)問(wèn)題:

底部填膠后, 經(jīng)常會(huì)有氣泡, 這會(huì)造成產(chǎn)品信賴(lài)性問(wèn)題, 內(nèi)部氣泡將導(dǎo)致后續(xù)製程在經(jīng)過(guò)迴焊爐solder 之間橋接, 導(dǎo)致元件功能失效

問(wèn)題解決方案:

當(dāng)做完底部填膠后, 于腔體內(nèi)對(duì)施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達(dá)到除氣泡效果

　　封裝除泡設(shè)備*

　　封裝工藝中重要的一環(huán)是去除灌注封裝中產(chǎn)生的氣泡，減少不良率，降低企業(yè)成本，而這就需要用到友碩ELT高溫真空除泡烤箱。歷時(shí)20年專(zhuān)注半導(dǎo)體業(yè)封裝除泡，更專(zhuān)業(yè)，除泡率高。