?很好的螢光膜涂佈方案，精準(zhǔn)控制厚度，達(dá)到理想中BIN率

?很具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性的CSP製程

?輕易實(shí)現(xiàn)MiniLED 拼接問題

?解決MicroLED Mass Transfer 良率問題

?LED 偏黃報(bào)廢品重工

?實(shí)踐各種結(jié)構(gòu)的可行性 (阻水結(jié)構(gòu)、Bump結(jié)構(gòu))

?解決料帶靜電吸附的問題

　昆山友碩新材料有限公司作為中國(guó)臺(tái)灣ELT科技的中國(guó)戰(zhàn)略合作伙伴，負(fù)責(zé)中國(guó)大陸地區(qū)的方案解決、產(chǎn)品銷售、售后服務(wù)等。我們有專業(yè)的銷售團(tuán)隊(duì)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，更多關(guān)于黏著/焊接/印刷/點(diǎn)膠&封膠…等方面出現(xiàn)的氣泡問題. 請(qǐng)與友碩，我們會(huì)在除氣泡這環(huán)節(jié)提供一個(gè)氣泡解決方案。

　　昆山友碩專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領(lǐng)域製程中所產(chǎn)生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國(guó)/歐洲等材料商共同合作于*製程與材料的氣泡解決。

　　透過此方案,昆山友碩成功且快速的協(xié)助許多客戶的工程開發(fā)瓶頸, 提升產(chǎn)品的品質(zhì)以及高信賴性, 并且有效做到降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量(cost saving & high UPH)。

　　公司成員皆來自于半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)以及工程人員.

　　平均行業(yè)經(jīng)驗(yàn)高達(dá)10年以上. 我們透過工程的經(jīng)驗(yàn)研究出有效的方案,并且實(shí)現(xiàn)于我們的除氣泡系統(tǒng)設(shè)備中, 讓客戶能得到更好的設(shè)備以及工程問題改善。