全自動(dòng)真空貼膜機(jī)包含全自動(dòng)機(jī)，半自動(dòng)機(jī)與依客戶需求設(shè)計(jì)之客制機(jī) 。真空壓膜機(jī)薄膜搬運(yùn)技術(shù)與真空壓膜模塊，整合熱壓系統(tǒng)等附屬設(shè)備一體化，以提高生產(chǎn)效率，兼顧基板壓合精準(zhǔn)度與產(chǎn)能，可將各種構(gòu)裝用薄膜材料以真空壓膜之方式，對(duì)各種細(xì)線路與導(dǎo)通孔之載板表面能達(dá)成高填覆性壓合，以及使用高精密度熱壓方式對(duì)于各式載板在壓合后能維持均一之厚度與表面平整性。除應(yīng)用于IC封裝用載板外，亦適用于軟性電路板FPC，NC

全自動(dòng)真空貼膜機(jī)包含全自動(dòng)機(jī)，半自動(dòng)機(jī)與依客戶需求設(shè)計(jì)之客制機(jī) 。真空壓膜機(jī)薄膜搬運(yùn)技術(shù)與真空壓膜模塊，整合熱壓系統(tǒng)等附屬設(shè)備一體化，以提高生產(chǎn)效率，兼顧基板壓合精準(zhǔn)度與產(chǎn)能，可將各種構(gòu)裝用薄膜材料以真空壓膜之方式，對(duì)各種細(xì)線路與導(dǎo)通孔之載板表面能達(dá)成高填覆性壓合，以及使用高精密度熱壓方式對(duì)于各式載板在壓合后能維持均一之厚度與表面平整性。除應(yīng)用于IC封裝用載板外，亦適用于軟性電路板FPC，NCF，LED等相關(guān)制程上。

　　中國(guó)臺(tái)灣ELT科技聯(lián)合友碩為廣大OCA貼合企業(yè)提供了一套完整的全自動(dòng)真空貼膜機(jī)處理系統(tǒng)，在真空環(huán)境下利用溫度調(diào)節(jié)，壓力作用壓合填充，填充率高達(dá)98%，適用于不平面填充。在真空下用靜壓對(duì)薄型顯示裝置、極薄基板、IC卡以及表面呈凹凸?fàn)畹奈矬w等進(jìn)行均一加壓、使其壓著的機(jī)器。

　　全自動(dòng)真空貼膜機(jī)是針對(duì)軟基板的感光性覆膜或?yàn)檫_(dá)到高密度化、薄化基板的堆層用而開(kāi)發(fā)的裝置。

　　全自動(dòng)真空貼膜機(jī)是在真空下在接近靜壓狀態(tài)下進(jìn)行全面貼合的，因此不會(huì)產(chǎn)生脫氣不良或加壓不均勻的問(wèn)題。