回流焊接機產(chǎn)品展示

回流焊接機產(chǎn)品特點

●可兼容各種規(guī)格PCB板焊接工藝

●*增壓式加熱結(jié)構(gòu)，雙層瑞士鎳鉻絲+風(fēng)輪+加速器加熱方式，低能耗，高效率

●微循環(huán)熱風(fēng)管理系統(tǒng)，熱風(fēng)對流傳導(dǎo)高效，熱補償快

●高精密傳動支撐結(jié)構(gòu)，經(jīng)久耐用不變形

●內(nèi)置三通道爐溫測試軟件，各溫區(qū)實時溫度曲線圖，滿足產(chǎn)品的高工藝要求

●可定做分體式，不用吊裝和拆墻

回流焊接機產(chǎn)品優(yōu)勢

1、回流焊接機發(fā)熱加熱技術(shù)，小型回流焊獨立小循環(huán)運風(fēng)設(shè)計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，特別適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接

2、美國HELLO技術(shù)*的風(fēng)道設(shè)計，進口蝸殼運風(fēng)配三層均風(fēng)裝置，運鳳均勻，熱交換效率高

3、預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)和焊接區(qū)上下加熱，獨立循環(huán)，獨立溫控。各溫區(qū)控溫精度±1℃

4、相鄰溫區(qū)差別MAX可達100℃，不串溫，小型回流焊每個溫區(qū)之溫度和熱風(fēng)風(fēng)速獨立可調(diào)節(jié)，運輸采用變頻控制、濕度控制精度可達±10mm/min,特別適合 BGA/CSP及0201等焊接

5、適合調(diào)試各種MODEL之溫度曲線，雙焊接區(qū)或三焊接區(qū)設(shè)置，八線PROFILE TEST△T可低至8℃，連線曲線測試特別對應(yīng)日本或歐美標(biāo)準之小型回流焊無鉛焊接制程

6、采用進口高溫馬達直聯(lián)驅(qū)動熱風(fēng)加熱，熱均衡性好，低噪音，震動小0201元件不移位

7、回流焊接機升溫快速，從室溫至設(shè)定工作溫度約15分鐘。具有快速高效的熱補償性能，焊接區(qū)設(shè)定溫度與實際溫度之差小于5攝氏度

8、模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊，維護保養(yǎng)*方便

9、回流焊接機獨立的兩個微循環(huán)冷卻區(qū)，可選配強制內(nèi)循環(huán)制冷系統(tǒng)和助焊劑回收系統(tǒng)

公司實力