光纖激光打標機LP-20C熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內產生熱激發(fā)過程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產生熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現象。

“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用*在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。

光纖激光打標機LP-20C不同標記方法的比較

與噴墨打標法相比，激光打標刻槽）的*性在于：應用范圍廣，多種物質（金屬、玻璃、陶瓷、塑料、皮革等）均可打上高質量標記。對工件表面無作用力，不產生機械變形，對物質表面不產生腐蝕（見下表）

其它標記技術的比較

打標工藝 速度 性能 圖象文字變更

激光打標 快 好 不易變更

激光掩模打標 快 較好 不易變更

化學腐蝕 較快 好 不易變更

照相腐蝕 較快 好 不易變更

噴墨打印 快 較差 易于變

機械壓痕 快 較差 不易變更

熔模 快 好 不易變更

氣動沖針 中速 較好 易于變更