詳細介紹
Cluster團簇式半導體工藝設備可集成PVD /PECVD /Etch /Plasma Clean / Annealing等工藝模塊。穩(wěn)定可靠的高精度真空機械手臂,使基片在各腔室之間的高效傳輸。適用于工藝實驗研究、批量器件的制備等。
2、技術(shù)參數(shù)
基片規(guī)格 | 可選:4"、6"、8"、12" |
工位數(shù) | 可選:4工位、6工位、8工位 |
上下料室 | 數(shù)量可選:1個、2個(4工位只配置1個) |
料箱裝載量:25片/盒,更多需求可定制 | |
可選配功能:基片烘烤、手套箱 | |
工藝室類型 | 可選:Sputtering/PECVD/Etch/Evaporation/Plasma Clean/Annealing |
主泵 | 可選:分子泵、低溫泵 |
前級泵 | 可選:機械泵、干泵 |
極限真空度 | 工藝室:8×10-6Pa(分子泵配置) |
上下料室:2Pa (機械泵配置) | |
加熱器 | 600℃,更高溫度可定制 |
可選配功能:基片旋轉(zhuǎn)、基片升降 | |
工藝氣體 | 各工藝腔體配2路MFC充氣,氣體種類可選,更多需求可定制 |
冷卻系統(tǒng) | 流量及溫度實時監(jiān)控,互鎖保護 |
軟件控制 | 可編輯、儲存多種工藝配方,任意調(diào)用,適用于工藝研究 |
具備“一鍵啟動式(全自動)生產(chǎn)”功能,適用于批量生產(chǎn) | |
賬戶分三級權(quán)限設置,提高系統(tǒng)安全性及工藝保密性 | |
各種安全互鎖設計,防止誤操作 | |
其他 | 如有其他特殊需求可定制 |
Cluster團簇式半導體工藝設備