詳細(xì)介紹
木瓜去籽機(jī)外殼、機(jī)架選用優(yōu)質(zhì)304不銹鋼,控制元件選用日本歐姆龍,能把木瓜、哈密瓜、南瓜、甜瓜等去籽,去籽干凈,籽肉分離。
對(duì)瓜果種類、粗細(xì)、高矮有很強(qiáng)的適應(yīng)性。每分鐘可切瓜果20-30個(gè)左右,切瓣?duì)€果率幾乎為零,果瓣均勻整齊,美觀衛(wèi)生,賣相很好。是廚房、超市配送中心、瓜果加工廠的必需設(shè)備。
操作時(shí),根據(jù)瓜果大小,更換好切刀機(jī)構(gòu),按下開關(guān),機(jī)器自動(dòng)運(yùn)行,將瓜果放入工位,機(jī)器就自動(dòng)把瓜果切成2-16瓣。
木瓜去籽機(jī)技術(shù)參數(shù)
瓜果品種:4來種(木瓜、哈密瓜、南瓜、甜瓜等)
處理能力:20-30個(gè)/分(瓜果不同有差別)
瓜果直徑范圍:Φ40~220mm
瓜果高度范圍:40~350mm
切瓣數(shù):2~16瓣
機(jī)器功率10W(不含空壓機(jī))
耗氣量:0.3m³/min(出廠標(biāo)配不含空壓機(jī))
單機(jī)重量:100㎏
外形尺寸:1600×750×1750mm