BD FACS 鞘液 342003試劑

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 濟(jì)南友田機(jī)械設(shè)備有限公司，主營各種進(jìn)口工業(yè)機(jī)械設(shè)備及其配件，儀器儀表，實(shí)驗(yàn)室器材，化學(xué)試劑。公司專注于進(jìn)口歐美工業(yè)產(chǎn)品，各種工業(yè)配件，儀器小到工業(yè)用的螺絲，大到幾百公斤重的電機(jī)。公司現(xiàn)在美國，德國，意大利分別設(shè)有辦事處和庫房，采用就近采購原則，節(jié)省了采購成本，從而讓利于客戶，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量和貨期。
原裝*。專注于*產(chǎn)品，質(zhì)量保證。

ProvibTech TM0782A-K-M

ProvibTech PDM1201-A40-B0-C0-D0-E0

GAST 4AM-FRV-63A GAST 4AM-FRV-63A

PCH PCH 1270/CHF5213

Johnson Electric  Part No. TH511008000 Johnson Electric TH511008000

Johnson Electric TH511008000 LUM. 18 x24

Johnson Electric TH511008000

HAWE HYDRAULIK BVZP 1F 22-ZSJ0.8-D22/00-X-G22/00-60-G24 Hawe BVZP 1F 22-ZSJ0.8-D22/00-X-G22/00-60-G24

HAWE HYDRAULIK LP 125-16/B 4-A 1/200 ID NR.L-516980

GEFEG-NECKAR PG5230-30/28-RL 593.018

ALTHEN X103.10AJNRTZ329  傳感器

KSB RA1143 9971975318/0100 "調(diào)節(jié)閥KSB  02005202  

AMTRONIC R1300

R001300/M217102P72A000600

Degree of protection IP67

Solenoid valve type 4/2 monostable

Distribution voltage 24 V DC

Control command failure position Normally closed

Position feedback 2 limit switch (1on / 1to)

Electrical signal connection 2 PG, metal., ISO-M20 IP67 (6-12)

Make SCHMERSAL

Reference IFL2-12M-10P

Limit switch type inductive

Adaptation for drive type: ACTAIR 3

Anti-condensation heating Not included"

igus CF211.02.05.02 Igus CF211.02.05.02

SCHALTBAU 1-1429-102822   item7604355 Schaltbau 1-1429-102822 7604355

SCHALTBAU 1-1429-983881   item7630025 Schaltbau 1-1429-983881 7630025

Schaltbau 1-1429-102822  7604355

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automation technology C5-2040CS18-1015 3D相機(jī)

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Foerster 6.430.01-1111-38 電路板

鞘液是無熒光本底的平衡電解質(zhì)溶液，主要成份為氯化鈉、、乙二胺四乙酸二鈉和抑菌劑，它作為庫爾特流式細(xì)胞儀對細(xì)胞等生物粒子的理化及生物學(xué)特性進(jìn)行分析時的鞘液使用。大部分*為了提高檢測的精度，都應(yīng)用了鞘流原理，主要應(yīng)用的試劑就是鞘液。鞘流形式有單鞘流和多鞘流，目的都是使細(xì)胞呈一條直線經(jīng)過檢測部。

作用原理

編輯

在鞘流池中（一般分為前后鞘流池或者內(nèi)外鞘流池）采用正壓方式將鞘液注入，鞘液在鞘流池中形成固定方向的渦流，這個時候再把樣本用正壓的形式注入，那么所有的標(biāo)本無一例外只能按流動方向流過鞘流池，這就形成鞘流方向，在這個方向上進(jìn)行電阻計(jì)數(shù)或者吸光度計(jì)數(shù)或者光散射計(jì)數(shù)，就能充分保證正確計(jì)數(shù)每個細(xì)胞，并且保證足夠的通過數(shù)量，還可以保證計(jì)數(shù)后的的樣本不會回流回來，由于有鞘流保護(hù)，樣本會在鞘流的正中心通過計(jì)數(shù)管道或孔，因此不會出現(xiàn)偏差的干擾信號，可以保證每個細(xì)胞的游離。

對檢測結(jié)果的影響

編輯

由于鞘液需要包裹著被檢測樣本經(jīng)過檢測部接受激光照射或者電阻抗法計(jì)數(shù)，因此鞘液的潔凈度、吸光度、pH值、滲透壓都要滿足儀器的設(shè)計(jì)要求，否則都將會對儀器的檢測結(jié)果產(chǎn)生影響。

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

中文名

電鍍

外文名

Electroplating

屬    性

工藝技術(shù)

原    理

電解原理

作    用

提高耐磨性，抗腐蝕性等

目錄

1. 1 基本含義
2. 2 相關(guān)作用
3. 3 材料要求
4. 4 工作原理
5. ? 反應(yīng)機(jī)理
6. ? 陰極電流密度
7. ? 電鍍?nèi)芤簻囟?/li>
8. ? 攪拌
9. ? 電源

1. 5 典型技術(shù)
2. ? 無氰堿性亮銅
3. ? 無氰光亮鍍銀
4. ? 無氰鍍金
5. ? 非甲醛鍍銅
6. ? 純鈀電鍍
7. ? 純金電鍍
8. ? 白鋼電鍍
9. ? 納米鎳
10. ? 高速鍍鉻

1. ? 其它技術(shù)
2. 6 電鍍方式
3. 7 鍍層分類
4. 8 電鍍電源
5. 9 相關(guān)附錄
6. 10 鍍鋅分類
7. 11 溶液泄漏
8. 12 局部電鍍

1. ? 包扎法
2. ? 夾具法
3. ? 蠟劑保護(hù)法
4. ? 涂料絕緣法
5. 13 發(fā)展階段
6. ? 合金電鍍
7. ? 首飾電鍍
8. ? 塑料鍍件
9. 14 法規(guī)

基本含義

編輯

電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

相關(guān)作用

編輯

利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。

此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：

1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）

3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。（金穩(wěn)定，也貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫）。

6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。（銀性能好，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電）

電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。

除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。

電鍍的過程基本如下：

鍍層金屬在陽極

待鍍物質(zhì)在陰極

陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連

通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。

電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。

VCP：垂直連續(xù)電鍍，電路板使用的新型機(jī)臺，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。

局部鍍銀

鋁件電鍍液配方工藝流程：

高溫弱堿浸蝕→清洗→酸洗→清洗→浸鋅→清洗→二次浸鋅→清洗→預(yù)鍍銅→清洗→預(yù)鍍銀→氰化光亮鍍銀→回收洗→清洗→銀保護(hù)→清洗→烘干。

從工藝流程看，所選保護(hù)材料必須耐高溫（80℃左右）、耐堿、耐酸，其次，保護(hù)材料在鍍銀后能易于剝離。

市售的保護(hù)材料有可剝性橡膠、可剝性漆、一般粘性膠帶及膠帶等。分別試驗(yàn)這些保護(hù)材料的耐酸、堿腐蝕、耐高溫（堿蝕溶高溫度80℃左右）性能以及可剝離性。

材料要求

編輯

鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。

工作原理

編輯

電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡(luò)合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽極活化劑和特殊添加物（如光亮劑、晶粒細(xì)化劑、整平劑、潤濕劑、應(yīng)力消除劑和抑霧劑等）。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質(zhì)、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過程。

在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負(fù)極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時，陽極材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強(qiáng)度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會影響鍍層的質(zhì)量，需要適時進(jìn)行控制。

首先電鍍液有六個要素：主鹽、附加鹽、絡(luò)合劑、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。
　　電鍍原理包含四個方面：電鍍液、電鍍反應(yīng)、電極與反應(yīng)原理、金屬的電沉積過程。
　　電鍍反應(yīng)中的電化學(xué)反應(yīng)：下圖是電鍍裝置示意圖，被鍍的零件為陰極，與直流電源的負(fù)極相連，金屬陽極與直流電源的正極聯(lián)結(jié)，陽極與陰均浸入鍍液中。當(dāng)在陰陽兩極間施加一定電位時，則在陰極發(fā)生如下反應(yīng)：從鍍液內(nèi)部擴(kuò)散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極上獲得n個電子，還原成金屬M(fèi)。另一方面，在陽極則發(fā)生與陰極*相反的反應(yīng)，即陽極界面上發(fā)生金屬M(fèi)的溶解，釋放n個電子生成金屬離子Mn+。

電鍍原理圖

反應(yīng)機(jī)理

A、電極電位
　　當(dāng)金屬電極浸入含有該金屬離子的溶液中時，存在如下的平衡，即金屬失電子而溶解于溶液的反應(yīng)和金屬離子得電子而析出金屬的逆反應(yīng)應(yīng)同時存在：Mn++ne = M
　　平衡電位與金屬的本性和溶液的溫度，濃度有關(guān)。為了精確比較物質(zhì)本性對平衡電位的影響，人們規(guī)定當(dāng)溶液溫度為250℃，金屬離子的濃度為1mol/L時，測得的電位叫標(biāo)準(zhǔn)電極電位。標(biāo)準(zhǔn)電極電位負(fù)值較大的金屬都易失掉電子被氧化，而標(biāo)準(zhǔn)電極電位正值較大的金屬都易得到電子被還原。

B、極化
　　所謂極化就是指有電流通過電極時，電極電位偏離平衡電極電位的現(xiàn)象。所以，又把電流-電位曲線稱為極化曲線。產(chǎn)生極化作用的原因主要是電化學(xué)極化和濃差極化。
　　1、電化學(xué)極化
　　由于陰極上電化學(xué)反應(yīng)速度小于外電源供給電子的速度，從而使電極電位向負(fù)的方向移動而引起的極化作用。
　　2、濃差極化
　　由于鄰近電極表液層的濃度與溶液主體的濃度發(fā)生差異而產(chǎn)生的極化稱濃差極化，這是由于溶液中離子擴(kuò)散速度小于電子運(yùn)動造成的。
　　電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。
　　電鍍原理簡單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。

電鍍的要素：

1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。

2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）。

3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。

4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍藥水的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。

5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。

磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→電解拋光或化學(xué)拋光→酸洗活化→預(yù)浸→電鍍→水洗→后處理→水洗→干燥→下掛→檢驗(yàn)包裝

電鍍工作條件是指電鍍時的操作變化因素，包括：電流密度、溫度、攪拌和電源的波形等。

陰極電流密度

任何鍍液都有一個獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的小電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的大電流密度稱電流密度上限。一般來說，當(dāng)陰極電流密度過低時，陰極極化作用小，鍍層的結(jié)晶晶粒較粗，在生產(chǎn)中很少使用過低的陰極電流密度。隨著陰極電流密度的增大，陰極的極化作用也隨之增大（極化數(shù)值的增加量取決于各種不同的電鍍?nèi)芤海儗咏Y(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密；但是陰極上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值（不同的電鍍?nèi)芤涸诓煌に嚄l件下有著不同的陰極電流密度的上限值），超過允許的上限值以后，由于陰極附近嚴(yán)重缺乏金屬離子的緣故，在陰極的*和凸出處會產(chǎn)生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個陰極表面上產(chǎn)生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發(fā)生“燒焦”現(xiàn)象，嚴(yán)重時會形成樹枝狀結(jié)晶或者是海綿狀鍍層。

電鍍?nèi)芤簻囟?/h3>

當(dāng)其它條件（指電壓不變，由于離子擴(kuò)散速度加快，電流會增大）不變時，升高溶液的溫度，通常會加快陰極反應(yīng)速度和離子擴(kuò)散速度，降低陰極極化作用，因而也會使鍍層結(jié)晶變粗。但是不能認(rèn)為升高溶液溫度都是不利的，如果同其它工藝條件配合恰當(dāng)，升高溶液溫度也會取得良好效果。例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值，陰極電流密度的增加會增大陰極極化作用，以彌補(bǔ)升溫的不足，這樣不但不會使鍍層結(jié)晶變粗而且會加快沉積速度，提高生產(chǎn)效率。此外還可提高溶液的導(dǎo)電性、促進(jìn)陽極溶解、提高陰極電流效率（鍍鉻除外）、減少針孔、降低鍍層內(nèi)應(yīng)力等效果。

攪拌

攪拌會加速溶液的對流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補(bǔ)充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會使鍍層結(jié)晶變粗。

采用攪拌的電鍍液必須進(jìn)行定期或連續(xù)過濾，以除去溶液中的各種固體雜質(zhì)和渣滓，否則會降低鍍層的結(jié)合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。

電源

電鍍生產(chǎn)中常用的電源有整流器和直流發(fā)電機(jī)，根據(jù)交流電源的相數(shù)以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形。例如單相半波、單相全波、三相半波和三相全波等。實(shí)踐證明，電流的波形對鍍層的結(jié)晶組織、光亮度、鍍液的分散能力和覆蓋能力、合金成分、添加劑的消耗等方面都有影響，故對電流波形的選擇應(yīng)予重視。除采用一般的直流電外，根據(jù)實(shí)際的需要還可采用周期換向電流及脈沖電流。

典型技術(shù)

編輯

無氰堿性亮銅

在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚，鍍層厚度可達(dá)10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進(jìn)行發(fā)黑處理可達(dá)漆黑效果，已在1萬升槽正常運(yùn)行兩年。

能*取代傳統(tǒng)氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。

無氰光亮鍍銀

普通型以硫代硫酸鹽為主絡(luò)合劑，高級型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近氰化鍍銀的性能。

無氰鍍金

無氰自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達(dá)1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

非甲醛鍍銅

非甲醛自催化化學(xué)鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒鹽，國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達(dá)10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn)。

純鈀電鍍

Ni會引發(fā)皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口，鈀是佳的代Ni金屬。本項(xiàng)目完成于1997年，包括二種工藝：

一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層；

二是厚鈀電鍍，厚度達(dá)3μm無裂紋（水平），因鈀昂貴，目前尚未進(jìn)入國內(nèi)市場。

三價鉻鋅鍍層藍(lán)白和彩色鈍化劑

以三價鉻鹽代替致癌的六價鉻鹽。藍(lán)白鈍化色澤如鍍鉻層，通過中性鹽霧實(shí)驗(yàn)24小時以上，一些特殊處理的可達(dá)到中性鹽霧試驗(yàn)96小時以上，已經(jīng)歷了十年的市場考驗(yàn)。彩色鈍化相較藍(lán)白鈍化，色澤鮮艷，其中性鹽霧試驗(yàn)時間較藍(lán)白鈍化高出許多，可達(dá)到48至120小時。

純金電鍍

主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%，金絲（30μm）鍵合強(qiáng)度>5g，焊球（25μm）抗剪切強(qiáng)度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性線路板鍍金。

白鋼電鍍

有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子產(chǎn)品中用作代金鍍層和防銀變色層。

納米鎳

應(yīng)用納米技術(shù)研發(fā)的環(huán)保型產(chǎn)品，能*取代傳統(tǒng)氰化鍍銅預(yù)鍍和傳統(tǒng)化學(xué)鎳，適用于鐵件、不銹鋼、銅、銅合金、鋁、鋁合金、鋅、鋅合金、鈦等等，掛鍍或滾鍍均可。

高速鍍鉻

節(jié)省成本、高鍍速、高耐磨、高抗腐蝕性能。不但可提高電流效率，更可增強(qiáng)耐磨和抗腐蝕性能。適用于任何鍍硬鉻處理，包括； 微裂紋鉻, 乳白鉻，也可用于光亮鉻等。質(zhì)量好、工藝穩(wěn)定、生產(chǎn)效率高、節(jié)約能源、經(jīng)濟(jì)效益顯著。

其它技術(shù)

貴金屬金、銀、鈀回收技術(shù)；金剛石鑲嵌鍍技術(shù)；不銹鋼電化學(xué)和化學(xué)精拋光技術(shù)；紡織品鍍銅、鍍鎳技術(shù)；硬金（Au-Co，Au-Ni）電鍍；鈀鈷合金電鍍；槍黑色Sn—Ni 電鍍；化學(xué)鍍金；純金浸鍍；化學(xué)沉銀；化學(xué)沉錫