西門子CPU ST40 CPU 模塊，DC/DC/DC，24 輸入/16 輸出6ES7288-1ST40-0AA0模塊/Q/95015364

些基于 PC 的控制器將基于 PC 的軟控制器的功能與可視化、PC 應(yīng)用程序和集中式 I/O（輸入/輸出）組合到一個緊湊型裝置中。SIMATIC ET 200SP 開放式控制器是一種工業(yè) PC，其具有 ET 200SP I/O 系統(tǒng)的設(shè)計形式，并預(yù)裝有 S7-1500 軟控制器。

　　應(yīng)用示例

　　單元式熱電聯(lián)產(chǎn)機組

　　在重新設(shè)計單元式熱電聯(lián)產(chǎn)機組時，也應(yīng)對自動化方法進(jìn)行重新設(shè)計。目標(biāo)是執(zhí)行所有控制、可視化和歸檔任務(wù)，這些任務(wù)以前都是通過緊湊型機組中的 PLC 和 PC 處理的。以節(jié)省控制柜空間，降低管理和培訓(xùn)要求。同時還需要一種堅固耐用的免維護設(shè)備，并可方便地通過 Internet 進(jìn)行連接。

　　基于 SIMATIC PC 的自動化解決方案的優(yōu)點:

　　小型箱式 PC 用作堅固耐用、結(jié)構(gòu)緊湊的嵌入式系統(tǒng)

　　通過一個裝置即可實現(xiàn)控制、可視化和過程參數(shù)歸檔

　　將多個任務(wù)集成到一臺嵌入式工業(yè) PC 上，節(jié)省了空間與成本

　　以前:一個 PLC 及 一個可視化 PC

　　可方便地通過 Internet 訪問嵌入式 IPC

　　工廠解決方案

　　薄膜厚度測量

　　在生產(chǎn)塑料薄膜的過程中，在整個寬度上具有高度精確和統(tǒng)一的薄膜厚度是一個決定性的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。為此，一個帶有放射源的測量頭在薄膜上方與連續(xù)輸送的滾軸垂直的方向上來回移動，一個傳感器在薄膜下放移動。

　　從輻射的衰減程度并通過大量數(shù)學(xué)計算，可以精確確定每個位置處的薄膜厚度，并對與參考位置的偏差進(jìn)行補償。

　　基于 SIMATIC PC 的自動化解決方案的優(yōu)點:

　　使用 WinCC 實現(xiàn)可視化，通過 PC 上的 WinAC RTX 進(jìn)行控制。

　　對大量測量數(shù)據(jù)進(jìn)行分析需要復(fù)雜數(shù)學(xué)算法。

　　這些任務(wù)可在高級語言 C++ 中來完成。通過 ODK（開放式開發(fā)工具包），可將這些算法無縫和高性能地集成到 STEP 7 程序中。

　　WinAC RTX 和 WinCC 之間的數(shù)據(jù)交換（用于對大量測量曲線進(jìn)行可視化）可通過硬盤高速緩存非常迅速地完成。此功能也通過 ODK 來實