1.小型果蔬加工設(shè)備廠家~冬瓜去皮機(jī)的削皮厚薄可調(diào)，方便。刀組上下自動(dòng)循環(huán)削切效率高，去皮率達(dá)到95%以上。削皮刀架特殊設(shè)計(jì)，可使瓜皮定向排出，方便收集清理。機(jī)器拆洗方便，使用時(shí)操作簡(jiǎn)單，安全衛(wèi)生。設(shè)備的刀盤(pán)采用旋轉(zhuǎn)式對(duì)物料進(jìn)行360°旋切，出料端有滾刀對(duì)纏繞在物料上果皮進(jìn)行切斷，方便果皮與物料完整脫離，避免果皮纏繞物料需要人工進(jìn)行清理，此設(shè)備外觀簡(jiǎn)約大方，可單機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)使用亦可搭配生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)。此設(shè)備外觀簡(jiǎn)約大方，可單機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)使用亦可搭配生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)。

2.小型果蔬加工設(shè)備廠家~冬瓜去皮的技術(shù)參數(shù)：

機(jī)名：冬瓜去皮機(jī)

型號(hào)：HX-18

額定電壓：220V/50Hz

額定功率：200W

生產(chǎn)速度：600個(gè)/小時(shí)

尺寸：13000*800*1400mm

材質(zhì)：不銹鋼