多功能微晶旁流水處理器

    HG-‖系列多功能微晶旁流水處理器是在原有的全流式水處理器的基礎(chǔ)上開發(fā)的新一代產(chǎn)品，產(chǎn)品采用脈沖式低壓電場的原理，根據(jù)水質(zhì)的變化自動調(diào)整工作輸出信號，水處理器處理后，水分子聚集度降低，結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，如水分子的偶極距增加，極性增加，表面張力增大，從而重大了水分子的溶垢能力，達(dá)到除垢的目的。

    在電極作用下，處理器產(chǎn)生大量具有優(yōu)異防垢功能的微小晶體，這些晶體可以除去水中的成垢離子，形成疏松的文石晶體，經(jīng)自動排污閥排除。經(jīng)處理器處理過的水，溶解氧得到活化，在電極的電解下，水中產(chǎn)生大量的OHˉ、O2ˉ、H2O2 及大量活性氧物質(zhì)，這些物質(zhì)具有強(qiáng)氧化性，可*殺滅水中微生物及各種藻類，從而達(dá)到優(yōu)良的除菌滅藻功能，防止垢的形成。

    同時(shí)，處理器產(chǎn)生的大量活性氧對系統(tǒng)管壁進(jìn)一步氧化，形成一層致密的氧化膜，如四氧化三鐵氧化膜，將系統(tǒng)管壁鈍花，從而抑制了管道的腐化，增加了系統(tǒng)發(fā)使用壽命，達(dá)到設(shè)備防腐的效果。

一．產(chǎn)品功能
是在原有全流式水處理器的基礎(chǔ)上開發(fā)出來的，用于替代傳統(tǒng)“加藥+旁濾”的新型循環(huán)水水質(zhì)處理設(shè)備；具有防垢、除垢、殺菌、滅藻處理和過濾排污的綜合功效。
二．適用范圍
適用于工業(yè)冷卻系統(tǒng)、*空調(diào)系統(tǒng)、熱交換系統(tǒng)、熱水鍋爐系統(tǒng)等水處理系統(tǒng)。
三．產(chǎn)品特點(diǎn)
1．只需旁流處理系統(tǒng)水流量的1%-5%，安裝簡便。
2．無需要化學(xué)藥劑，無二次污染，綠色環(huán)保。
3．智能化全自動運(yùn)行。

四．工作原理

1．防垢除垢
    該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據(jù)水質(zhì)自動調(diào)整處理信號，并僅需采用旁流式處理，在上處于水平。
    水經(jīng)過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結(jié)構(gòu)發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學(xué)性質(zhì)的微小彈性變化，如偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力；水中所含鹽類離子如Ca2＋、Mg2＋受到電場引力作用，排列發(fā)生變化，難于趨向器壁積聚；特定的能場改變CaCO3結(jié)晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結(jié)晶的能量；在電場作用下，處理器產(chǎn)生大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)輔機(jī)分離排出系統(tǒng)，從而達(dá)到防垢的目的。水經(jīng)處理后產(chǎn)生活性氧。對于已經(jīng)結(jié)垢的系統(tǒng)，活性氧破壞垢分子間的電子結(jié)合力，改變晶體結(jié)構(gòu)，使堅(jiān)硬老垢變?yōu)槭杷绍浌福?/span>

這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達(dá)到除垢的目的。
2．防腐防銹
活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運(yùn)行中活性氧對水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化；微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制；達(dá)到防腐、除銹的目的。
3．殺菌滅藻
水經(jīng)過旁流水處理器，水中細(xì)菌和藻類的生態(tài)環(huán)境發(fā)生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現(xiàn)在三個(gè)方面：改變電場強(qiáng)度，破壞生物的生存物理場，從而影響了細(xì)菌以及藻類的新陳代謝，導(dǎo)致死亡；外加電場破壞了細(xì)胞膜上的離子通道，改變了調(diào)節(jié)細(xì)胞功能的內(nèi)控電流，從而影響細(xì)菌的生命，含菌液體流過強(qiáng)電場，致使瞬間變化電流通過液體，在導(dǎo)電通路上的細(xì)胞被高速運(yùn)動的電子沖擊致死；電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產(chǎn)生02-、·OH． H2O2、以及1O2等活性氧（02-是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，H202是過氧化氫，1O2是單線態(tài)氧），造成有機(jī)體衰老，從而達(dá)到殺菌、滅藻的目的；

• 規(guī)格型號

設(shè)備的適用管徑：單位為mm；

設(shè)備的名稱：循環(huán)水旁流水處理器；

六．選型說明
1．設(shè)備選型
選型前，必須要有明確的補(bǔ)充水水質(zhì)報(bào)告、水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，循環(huán)水水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，工作壓力，工作溫度，流速
及設(shè)備材質(zhì)等參數(shù)。
2．設(shè)備安裝
①. 設(shè)備安裝時(shí)，系統(tǒng)水泵附近應(yīng)預(yù)留安裝位置。旁流水處理器的進(jìn)水口與系統(tǒng)水泵的出水管相連接，系列旁流水處理器的出水口與系統(tǒng)水泵的進(jìn)水管相連接。
②.設(shè)備安裝時(shí)應(yīng)在四周留出不小于600mm的檢修空間。
③.對于新系統(tǒng)，在系統(tǒng)正式啟用前，必須沖洗整個(gè)管道系統(tǒng)，排除系統(tǒng)中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質(zhì)，排盡系統(tǒng)中的黃銹水。對于結(jié)垢嚴(yán)重（垢厚＞2mm）的老系統(tǒng)，安裝旁流水處理器之前應(yīng)清除積垢以防老垢脫落堵塞管道。
④.管道系統(tǒng)安裝參考圖
a.*安裝方式：系統(tǒng)水泵進(jìn)出水總管旁路安裝。此安裝方式無需另配水泵，較經(jīng)濟(jì)，僅旁流系統(tǒng)流量的1-5％。
b.可選安裝方式：冷卻塔水池或系統(tǒng)水池自循環(huán)安裝。此安裝方式需另配循環(huán)水泵，不影響旁流流量。

HGII系列旁流水處理器設(shè)備關(guān)鍵部件明細(xì)表

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技術(shù)參數(shù)

1．處理效果
①.緩蝕率：≤0.092mm/a，管道的銹蝕速度降低至原來的1/10；
②.阻垢、除垢率：≥95%；
2．進(jìn)水要求
①.總硬度（以CaCO3計(jì)）：≤800mg/L；
②.流速：＞1米/秒，≤2.8米/秒。
3．工作環(huán)境參數(shù)
①.工作壓力：≤1.6MPa；
②.系統(tǒng)壓力：≥0.3MPa；
③.控制電壓：220vAC±10%/50Hz；
④.工作溫度：-25℃-95℃；工作環(huán)境溫度：-25℃-50℃；
⑤.相對濕度：＜95%（溫度25℃時(shí)）；

⑥.輸出功率：50-1800W。