食品機(jī)械設(shè)備網(wǎng)
詳細(xì)介紹
SLG-500激光厚度測(cè)試儀
SLG-500激光厚度測(cè)試儀，也稱“錫膏測(cè)厚儀”，主要是針對(duì)錫膏印刷過(guò)程中，需要真實(shí)掌握錫膏印刷厚度的良率性，以達(dá)到符合SMT制程標(biāo)準(zhǔn)厚度所衍生的設(shè)計(jì)理念產(chǎn)品，希望由此項(xiàng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，來(lái)幫助使用者提升產(chǎn)品制程良率。
SLG-500激光厚度測(cè)試儀的測(cè)量原理：
非接觸式激光測(cè)厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以45度傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)（錫膏）上，因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過(guò)該落差間距計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
SLG-500激光厚度測(cè)試儀的適用范圍：
1.各種厚度、寬度與長(zhǎng)度的測(cè)量與統(tǒng)計(jì)分析；
2.錫膏印刷制程品管的檢查；
3.錫膏印刷成型后的尺寸量測(cè)；
4.在允許測(cè)量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測(cè)量與檢驗(yàn)
SLG-500激光厚度測(cè)試儀的產(chǎn)品特性：
1.Windows視窗界面，操作簡(jiǎn)單；
2.測(cè)量值可記錄存檔及打??；
3.測(cè)量數(shù)值準(zhǔn)確無(wú)誤；
4.可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；
5.機(jī)身小巧靈活，移動(dòng)方便。
SLG-500激光厚度測(cè)試儀的產(chǎn)品功能：
1.測(cè)量厚度、長(zhǎng)度、寬度、間距、直徑、角度；
2.提供高度分布數(shù)值；
3.不同錫膏厚度的分析與控制；
4.測(cè)量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)列表；
5.X-Bar管制圖，Range管制圖；
6.Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計(jì)報(bào)表。
SLG-500激光厚度測(cè)試儀的技術(shù)參數(shù)：
測(cè)量原理：非接觸紅外線鐳射光源
可視范圍：6.4*5.1mm
工作臺(tái)尺寸：480*500mm
解析度：0.005mm
重復(fù)測(cè)量精度：0.001mm
相機(jī)：320萬(wàn)CCD相機(jī)，高色素彩色相機(jī)
檢測(cè)范圍：高度,長(zhǎng)度,角度,圓周
電腦：Intel Duo Core,Windows O/S
光源：LED
單位：Inch,mm,mils,Microns
統(tǒng)計(jì)表：X-Bar, Range, Cp, Cpk
電源：AC 200V, 50/60Hz,
環(huán)境：溫度: 10-40℃ ,濕度: 30-80%RH
尺寸：440*440*280mm(L*W*H)
重量：20KG
SLG-500激光厚度測(cè)試儀，也稱“錫膏測(cè)厚儀”，主要是針對(duì)錫膏印刷過(guò)程中，需要真實(shí)掌握錫膏印刷厚度的良率性，以達(dá)到符合SMT制程標(biāo)準(zhǔn)厚度所衍生的設(shè)計(jì)理念產(chǎn)品，希望由此項(xiàng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，來(lái)幫助使用者提升產(chǎn)品制程良率。
SLG-500激光厚度測(cè)試儀的測(cè)量原理：
非接觸式激光測(cè)厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以45度傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)（錫膏）上，因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過(guò)該落差間距計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
SLG-500激光厚度測(cè)試儀的適用范圍：
1.各種厚度、寬度與長(zhǎng)度的測(cè)量與統(tǒng)計(jì)分析；
2.錫膏印刷制程品管的檢查；
3.錫膏印刷成型后的尺寸量測(cè)；
4.在允許測(cè)量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測(cè)量與檢驗(yàn)
SLG-500激光厚度測(cè)試儀的產(chǎn)品特性：
1.Windows視窗界面，操作簡(jiǎn)單；
2.測(cè)量值可記錄存檔及打??；
3.測(cè)量數(shù)值準(zhǔn)確無(wú)誤；
4.可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；
5.機(jī)身小巧靈活，移動(dòng)方便。
SLG-500激光厚度測(cè)試儀的產(chǎn)品功能：
1.測(cè)量厚度、長(zhǎng)度、寬度、間距、直徑、角度；
2.提供高度分布數(shù)值；
3.不同錫膏厚度的分析與控制；
4.測(cè)量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)列表；
5.X-Bar管制圖，Range管制圖；
6.Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計(jì)報(bào)表。
SLG-500激光厚度測(cè)試儀的技術(shù)參數(shù)：
測(cè)量原理：非接觸紅外線鐳射光源
可視范圍：6.4*5.1mm
工作臺(tái)尺寸：480*500mm
解析度：0.005mm
重復(fù)測(cè)量精度：0.001mm
相機(jī)：320萬(wàn)CCD相機(jī)，高色素彩色相機(jī)
檢測(cè)范圍：高度,長(zhǎng)度,角度,圓周
電腦：Intel Duo Core,Windows O/S
光源：LED
單位：Inch,mm,mils,Microns
統(tǒng)計(jì)表：X-Bar, Range, Cp, Cpk
電源：AC 200V, 50/60Hz,
環(huán)境：溫度: 10-40℃ ,濕度: 30-80%RH
尺寸：440*440*280mm(L*W*H)
重量：20KG
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