聚酰亞胺（polyimide，PI)是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)的一類聚合物，一般由芳香二 胺和脂肪二酐或者芳香二酐縮聚而成。由于其半梯形和梯形的主鏈結(jié)構(gòu)、芳環(huán)的共振作用， 使其具有的熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性、電絕緣性以及高的機(jī)械強(qiáng)度，成為具有廣泛應(yīng)用的 材料。此外，它還具有與基板良好的粘附性，以及與半導(dǎo)體工藝良好的匹配性等特 點(diǎn)，因此近些年來被廣泛應(yīng)用于微電子域，作為微電子器件的絕緣層、鈍化層或者應(yīng)力緩 沖層。
由于溶解度的限制，現(xiàn)有的聚酰亞胺預(yù)聚體溶液的固含量一般在10?20%，進(jìn)一 步提高固含量會引起聚合物溶液凝膠。但是，眾多電子器件用戶提出高厚度聚酰亞胺涂層 的要求，需一種反應(yīng)步驟簡單、固含量高、粘度低、適于產(chǎn)業(yè)化的設(shè)備。本進(jìn)過IKN高剪切納米研磨分散機(jī)可以調(diào)節(jié)反應(yīng)體系的粘度，終 得到高固含量、低粘度聚酰亞胺預(yù)聚體，IKN高剪切納米研磨分散反應(yīng)步驟簡單，產(chǎn)率相當(dāng)高，接近*，生產(chǎn) 過程高度可控，適于產(chǎn)業(yè)化。反應(yīng)過程中將固含量控制在30%到35%之間，能夠滿足電子器件用戶 高厚度聚酰亞胺涂層的要求，能夠提高電子器件的耐擊穿性及其他方面性能。能夠有效的降低溶劑的 使用量，降低產(chǎn)品的生產(chǎn)和運(yùn)輸成本，減少有機(jī)試劑對環(huán)境的污染。

高固含量低粘度聚酰亞胺納米研磨機(jī)的細(xì)化作用一般來說要弱于均質(zhì)機(jī)，但它對物料的適應(yīng)能力較強(qiáng)（如高粘度、大顆粒），所以在很多場合下，它用于均質(zhì)機(jī)的道或者用于高粘度的場合。在固態(tài)物質(zhì)較多時也常常使用膠體磨進(jìn)行細(xì)化.漿料的分散中，顆粒粒徑并非越細(xì)越好，要視漿料的特性而定。分散就是要根據(jù)物料的特性與特點(diǎn)，減小分散相顆粒的粒度，使其分布于一個較窄的尺寸范圍，并達(dá)到吸力與斥力的相互平衡，從而漿料體系的穩(wěn)定。

影響研磨粉碎結(jié)果的因素有以下幾點(diǎn) 

1 膠體磨磨頭頭的剪切速率  （越大，效果越好）

2 膠體磨頭的齒形結(jié)構(gòu)（分為初齒，中齒，細(xì)齒，超細(xì)齒，約細(xì)齒效果越好）

3 物料在研磨腔體的停留時間，研磨粉碎時間（可以看作同等的電機(jī)，流量越小，效果越好）

4 循環(huán)次數(shù)（越多，效果越好，到設(shè)備的期限，就不能再好）

線速度的計算

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。

剪切速率 (s-1) =       v  速率 (m/s)                   g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

轉(zhuǎn)子的線速率

在這種請況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距。 IKN 定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm  

速率V=  3.14 X  D（轉(zhuǎn)子直徑）X 轉(zhuǎn)速 RPM  /   60

高固含量低粘度聚酰亞胺納米研磨機(jī)CM2000系列是門為膠體溶液生產(chǎn)所設(shè)計，特別是那些需要很好乳化和分散效果的膠體生產(chǎn)。CM2000的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當(dāng)物料經(jīng)過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結(jié)果就是通常所說的濕磨。定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細(xì)度遞升的三鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強(qiáng)的流體湍流下，凹槽在每都可以改變方向。的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。

三錯齒結(jié)構(gòu)的研磨轉(zhuǎn)子，配合精密的定子腔。此款立式膠體磨比普通的臥式膠體磨的速度達(dá)到3倍以上,轉(zhuǎn)速可以達(dá)到14000RPM。所以可以達(dá)到更好的分散濕磨效果。

研磨機(jī)和分散機(jī)的結(jié)合體。它是經(jīng)過依肯眾多實(shí)驗(yàn)并總結(jié)后全新研發(fā)出的一類設(shè)備，是在傳統(tǒng)膠體磨的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)，添加了分散機(jī)的分散盤，使其在膠體磨研磨轉(zhuǎn)子的高速（高轉(zhuǎn)速21000轉(zhuǎn)）研磨作用下瞬間進(jìn)入分散盤中進(jìn)行高剪切分散，同時由于在整個過程中除了有高速研磨作用及高剪切分散作用下，物料還同時承受著高頻的液力剪切、離心擠壓、液層摩擦、撞擊撕裂和湍流等多種作用力，因此經(jīng)IKN上海依肯研磨分散機(jī)研磨分散后漿料是均一、穩(wěn)定、精細(xì)的產(chǎn)品！

高固含量低粘度聚酰亞胺納米研磨分散機(jī)，聚酰亞胺高剪切納米研磨分散機(jī)，管線式高速研磨機(jī)，高固含納米研磨分散機(jī)，工業(yè)化14000轉(zhuǎn)研磨分散機(jī)