半導體12t/hEDI高純水設備（http://www.dgsy168.com/）

    半導體、集成電路芯片及封裝、液晶顯示、高精度線路板、光電器件、各種電子器件、微電子工業(yè)、大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路需用大量的高純水、高純水清洗半成品、成品。集成電路的集成度越高，對水質(zhì)的要求也越高。目前我國電子工業(yè)部把電子級水質(zhì)技術(shù)分為五個行業(yè)標準，分別為18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以區(qū)分不同水質(zhì)。

    電子半導體行業(yè)純水設備制備超水的工藝大致分成以下幾種：

     1、采用離子交換樹脂制備高純水的傳統(tǒng)水處理方式，其基本工藝流程為：原水→沙炭過濾器→精密過濾器→原水箱→陽床→陰床→混床（復床）→純水箱→純水泵→后置精密過濾器→用水點

    2、采用反滲透水處理設備與離子交換設備進行組合的方式，其基本工藝流程為：原水→沙炭過濾器→精密過濾器→原水箱→反滲透設備→混床（復床）→純水箱→純水泵→后置精密過濾器→用水點

    3、采用反滲透水處理設備與電去離子（EDI）設備進行搭配的的方式，這是一種制取高純水的工藝，也是一種環(huán)保，經(jīng)濟，發(fā)展?jié)摿薮蟮?/span>高純水制備工藝，其基本工藝流程為：原水→沙炭過濾器→精密過濾器→原水箱→反滲透設備→電去離子（EDI）→純水箱→純水泵→后置精密過濾器→用水點    

     目前制備電子工業(yè)用高純水的工藝基本上是以上三種，其余的工藝流程大都是在以上三種基本工藝流程的基礎上進行不同組合搭配衍生而來。現(xiàn)將他們的優(yōu)缺點分別列于下面：

     1、*種采用離子交換樹脂其優(yōu)點在于初投資少，占用的地方少，但缺點就是需要經(jīng)常進行離子再生，耗費大量酸堿，而且對環(huán)境有一定的破壞。

     2、第二種采用反滲透作為預處理再配上離子交換設備，其特點為初投次比采用離子交換樹脂方式要高，但離子設備再生周期相對要長，耗費的酸堿比單純采用離子樹脂的方式要少很多。但對環(huán)境還是有一定的破壞性。

     3、第三種采用反滲透作預處理再配上電去離子（EDI）裝置，這是目前制取高純水，zui環(huán)保用來制取高純水的工藝，不需要用酸堿進行再生便可連續(xù)制取高純水，對環(huán)境沒什么破壞性。其缺點在于初投資相對以上兩種方式過于昂貴。