膠體磨 高剪切膠體磨 膠體磨說明書 膠體磨結(jié)構(gòu) 膠體磨原理 進口膠體磨   相

高剪切膠體磨工作原理：膠體磨是由電動機通過皮帶傳動帶動轉(zhuǎn)齒（或稱為轉(zhuǎn)子）與相配的定齒（或稱為定子）作相對的高速旋轉(zhuǎn)，被加工物料通過本身的重量或外部壓力（可由泵產(chǎn)生）加壓產(chǎn)生向下的螺旋沖擊力，透過定、轉(zhuǎn)齒之間的間隙（間隙可調(diào)）時受到強大的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，達到物料超細粉碎及乳化的效果。

帶膠體磨CM模塊的LP是高性能的帶可調(diào)節(jié)研磨顆粒大小的設(shè)備，跟基本型一樣，使用的也是定轉(zhuǎn)子作用原理 . 但是研磨間隙的設(shè)計與基本型的不同. 定轉(zhuǎn)子間的研磨縫隙錐形的設(shè)計使得它能夠通過轉(zhuǎn)移定子來進行連續(xù)的調(diào)整. 研磨縫隙的調(diào)整使得設(shè)備可以得到穩(wěn)定的乳濁液和濕磨時得到微粒.

縫隙可以用外罩上的調(diào)整環(huán)來手動調(diào)節(jié). 研磨工具由2部分標(biāo)準(zhǔn)的徑向齒的組成,也就是轉(zhuǎn)子和定子一前一后緊密排列.*層的齒比較粗糙并且有特殊的進料區(qū)域. 第二層的齒非常精密.

設(shè)備不能夠自己進料, 但是能夠在出料口處形成壓力克服真空進料. 真空度取決于研磨縫隙的大小和定轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速.

跟基本型設(shè)備一樣帶CM模塊的LP也可以通過 LP CONTROLLER來調(diào)速. 調(diào)節(jié)范圍是3160 rpm 到 13750 rpm. zui高速時的zui大線速度可以達到約 40 m/s. 由于轉(zhuǎn)子的線速度影響研磨效果, 使用LP CONTROLLER 使得設(shè)備可以適應(yīng)不同的工藝需求. 在CM膠體磨模塊下啟動時設(shè)備的初始速度必須是標(biāo)準(zhǔn)的7900 rpm, 并且利用任何有利于基礎(chǔ)速度的條件.

有特定的物料或者產(chǎn)品特性,例如高粘度, 設(shè)備使用極限功率達到非常高的速度. 但是，要超過電機的額定電流較長時間.如果有必要速度要降，直到實際電流剛好不超過額定電流. 額定電流可以由LP CONTROLLER顯示屏讀出.為了防止電機過載，電機應(yīng)該由過熱保護裝置及時停止。