濕度的問題一直以前都很受電子行業(yè)的重視。在集成電路方面，潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。因此，應(yīng)嚴(yán)格控制的電子產(chǎn)品在生產(chǎn)，經(jīng)營，儲存的室內(nèi)濕度，需要特殊的配置相應(yīng)的除濕機(jī)，加濕器設(shè)備。