半導(dǎo)體器件設(shè)備-單晶圓清洗設(shè)備華林嘉業(yè)—CGB該設(shè)備適用于薄晶圓（到80μm）以及符合SEMI單晶圓濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)的晶圓。采用標(biāo)準(zhǔn)的濕法工藝對(duì)硅晶圓片進(jìn)行清潔、去膠、刻蝕和光刻。