上下封頭獨(dú)立控溫雙五點(diǎn)熱封梯度儀采用熱壓封口測(cè)試原理,適用于測(cè)定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù);是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中的試驗(yàn)儀器。