電子元件包裝機(jī)該機(jī)器采用*的PLC+光電系統(tǒng)——中/英文操作屏，可自動(dòng)完成數(shù)數(shù)，制袋，充填，封合計(jì)數(shù)，打碼等工序。該機(jī)為組合式包裝設(shè)備，一部分為數(shù)數(shù)充填部分，裝配有1-12個(gè)振動(dòng)下料盤(pán)，可以搭配性地使用其中的一個(gè)，兩個(gè)，三個(gè)……；另一部分為包裝機(jī)器，自動(dòng)完成包裝工作。