包裝袋封口熱封性測試儀,薄膜熱封測試儀
包裝袋封口熱封性測試儀(薄膜熱封測試儀)采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。
符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003標準。
技術參數(shù):
熱封溫度:室溫~300℃
控溫精度: ±0.2℃
熱封時間:0.1~999.9s
熱封壓力:0.05 MPa~0.7MPa
熱 封 面:330mm×10mm(可定制)
熱封加熱形式:單加熱或雙加熱
氣源壓力:0.05 MPa~0.7MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6mm聚氨酯管
了解詳情請致電:濟南蘭光。濟南蘭光機電技術有限公司專業(yè)致力于檢測理論研究與實驗室建設,服務于包裝、印刷、膠粘劑及車用非金屬行業(yè)的品質控制事業(yè),擁有的高分子聚合物阻隔性實驗室,已為世界各地幾萬家客戶提供多層次專業(yè)化服務及數(shù)萬套檢測設備。憑借專業(yè)精深的研究理念及創(chuàng)新高效的人才精英團隊,Labthink蘭光以完備的研究設施、完整的核心技術、完善的解決方案著稱包裝測試行業(yè)。