主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?，或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCT最主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體。
設(shè)備特點(diǎn) |
◆ 真空泵浦設(shè)計(jì)(鍋爐內(nèi)空氣抽出)提高壓力穩(wěn)定性、再現(xiàn)性
◆ 超長效實(shí)驗(yàn)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間，長時(shí)間實(shí)驗(yàn)機(jī)臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)300小時(shí)
◆ tank干燥設(shè)計(jì)，試驗(yàn)終止采真空干燥設(shè)計(jì)確保測試區(qū)(待測品)的干燥
◆ 水位保護(hù)，透過爐內(nèi)水位Sensor檢知保護(hù)
◆ tank耐壓設(shè)計(jì)，箱體耐壓力(140℃)2.65kg，符合水壓測試6k
◆ 二段式壓力安全保護(hù)裝置，采兩段式結(jié)合控制器與機(jī)械式壓力保護(hù)裝置
◆ 安全保護(hù)排壓鈕，警急安全裝置二段式自動(dòng)排壓鈕
技術(shù)參數(shù) |
| Models | BYST-S |
| Inside Dimensions | φ22 X 33(L) |
| Outside Dimensions | 69X90X63 |
| Inside capacity(Liter) | 12 |
| Internal material | Stainless steel#316 |
| External material | SECC |
| Temperature range | 105℃～132℃ |
| Humidity Range | 75%～99%/105℃～132℃ |
| Temperature uniformity ℃ | ±1.0℃ |
| Humidity uniformity %RH | ±5% |
| Temperature stability ℃ | ±0.3℃ |
