主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力,待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦罚蚍庋b體引腳間因污染造成短路等。 PCT最主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力,待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體。
設(shè)備特點 |
◆ 真空泵浦設(shè)計(鍋爐內(nèi)空氣抽出)提高壓力穩(wěn)定性、再現(xiàn)性
◆ 超長效實驗運轉(zhuǎn)時間,長時間實驗機臺運轉(zhuǎn)300小時
◆ tank干燥設(shè)計,試驗終止采真空干燥設(shè)計確保測試區(qū)(待測品)的干燥
◆ 水位保護,透過爐內(nèi)水位Sensor檢知保護
◆ tank耐壓設(shè)計,箱體耐壓力(140℃)2.65kg,符合水壓測試6k
◆ 二段式壓力安全保護裝置,采兩段式結(jié)合控制器與機械式壓力保護裝置
◆ 安全保護排壓鈕,警急安全裝置二段式自動排壓鈕
技術(shù)參數(shù) |
Models | BYST-S |
Inside Dimensions | φ22 X 33(L) |
Outside Dimensions | 69X90X63 |
Inside capacity(Liter) | 12 |
Internal material | Stainless steel#316 |
External material | SECC |
Temperature range | 105℃~132℃ |
Humidity Range | 75%~99%/105℃~132℃ |
Temperature uniformity ℃ | ±1.0℃ |
Humidity uniformity %RH | ±5% |
Temperature stability ℃ | ±0.3℃ |