1.整機(jī)七軸伺服控制,穩(wěn)定性更高
2.中封、供膜等位置伺服獨(dú)立控制,減少機(jī)械結(jié)構(gòu),降低零備件等維護(hù)成本
3.原反供膜形式,提高供膜精度
4.采用富士電機(jī)大容量CPU,帶CF卡功能
5.溫度可以隨著包裝速度自動(dòng)變化
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1.整機(jī)七軸伺服控制,穩(wěn)定性更高
2.中封、供膜等位置伺服獨(dú)立控制,減少機(jī)械結(jié)構(gòu),降低零備件等維護(hù)成本
3.原反供膜形式,提高供膜精度
4.采用富士電機(jī)大容量CPU,帶CF卡功能
5.溫度可以隨著包裝速度自動(dòng)變化
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