特點與優(yōu)勢-----------------------------------------------------
真正可編程測試系統(tǒng)
通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正OFFSET
一次按鍵,多目標(biāo)測量
自動補償修正基板翹曲變形,獲取準(zhǔn)確錫膏高度
強大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析軟件
可預(yù)警,可自動生成X-BAR,R-CHART,分布圖,直方圖等
掃描影像可進行截面切片量測與 分析,彩色影像同樣可用于2D
精密可靠的硬件系統(tǒng),提供可信測試精度可可靠使用壽命
超越錫膏厚度測試的多功能測試
量測速度:60Profiles/s
高度量測范圍:5-500um
分辨率:0.5um
重復(fù)誤差:高度小于1.2um,體積小于1%(基于3西格瑪方法保證)
XY軸移動范圍:300mm*300mm(auto)
XY 軸精度: 0.25um
機器配置---------------------------------------------------
光學(xué)檢測系統(tǒng)
電腦控制系統(tǒng)
系統(tǒng)安裝備份軟盤
標(biāo)準(zhǔn)高度及校驗證書(當(dāng)?shù)刂谱?,以符合?dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn))