半導體推力測試儀優(yōu)化了測試模塊，適應不同類型測試環(huán)境的能力，保證了同一測試模塊在不同主機上工作地測試數(shù)據(jù)得可靠性、以及一致性。半導體推力測試儀所有測試傳感器均采用自動量程設(shè)計，全量程分辨率一致，客戶不用在測試之前對軟件進行復雜耗時地擋位設(shè)置。所有測試傳感器模塊均采用垂直位移定位技術(shù)，確保測試的狀態(tài)可靠，定位地動作快速?？煞胖玫米笥覔u桿控制器，操作舒適得搖桿控制器。元器件焊接推拉力測試推力試驗機

多功能推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應用?？膳渲脼楹唵魏妇€拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，是國內(nèi)的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試動作迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于半導體ic封裝測試、led封裝測試、光電子器件封裝測試、pcba電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學和研究領(lǐng)域。元器件焊接推拉力測試推力試驗機

設(shè)備特點

1.所有傳感器采用高速動態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準確無誤。

2.采用公司研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

3.采用公司的安全限位及安全限速技術(shù)，讓操作得心應手。

4.采用公司的智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng)，減少光源對視力的損傷。

5.標配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。

7.結(jié)合人體學的設(shè)計，讓使用更加舒適。

8.設(shè)備的保護措施，避免因人員誤操作對設(shè)備的損壞。

9.強大的研發(fā)實力，根據(jù)客戶的需求提供訂制化產(chǎn)品。

10.貼心的售后服務(wù)，讓使用人員無后顧之憂。

測試模塊范圍：

測試參數(shù)

設(shè)備型號:  LB-8100A

外形尺寸:  650mm*600mm*760mm(含左右操作手柄）

設(shè)備重量:  約 80KG

電源供應： 110V/220V@3.0A 50/60Hz

氣壓供應： 4.5-6Bar

控制電腦： 聯(lián)想/惠普原裝 PC

電腦系統(tǒng)： Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)

顯微鏡： 標配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清 CCD 相機）

傳感器更換方式： 手動更換（根據(jù)測試需要選擇相應的測試模組，軟件自動識別模組量程）

平臺治具： 360 度旋轉(zhuǎn)，平臺可共用各種測試治具

XY 軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺可拓展至 200mm*200mm，測試力 200KG

XY 軸移動速度： 采用霍爾搖桿對 XY 軸自由控制，移動速度為 6mm/S

XY 軸絲桿精度： 重復精度±5um 分辯率≤0.125 ；2mm 以內(nèi)精度±2um

Z 軸絲桿有效行程： 100mm 分辯率≤0.125um，測試力 20KG

Z 軸移動速度： 采用霍爾搖桿對 Z 軸自由控制，移動速度為 8mm/S

Z 軸絲桿精度： ±2um 剪切精度：2mm 以內(nèi)精度±1um

傳感器精度： 傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%

設(shè)備治具：  根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計治具（出廠標配一套）

設(shè)備校正：  設(shè)備出廠標配相應校正治具及砝碼一套

質(zhì)量保證：  設(shè)備整機質(zhì)保 2 年，軟件升（人為損壞不含）