元器件推拉力測試是為了評估電子元器件連接可靠性和耐久性的測試方法。它考慮了外部力對連接件的影響，并遵循相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)和要求，以確保元器件在各種應(yīng)力下的穩(wěn)定性和性能。這項測試在各個領(lǐng)域的電子設(shè)備應(yīng)用中很重要。通過對元器件進(jìn)行推拉力測試，可以驗證電子元器件連接的可靠性和耐久性，以確保其在實際應(yīng)用中不會出現(xiàn)斷裂、松動或故障等問題，從而提高設(shè)備的性能和可靠性。這項測試對于保證電子設(shè)備的長期穩(wěn)定運(yùn)行具有重要意義。鍵合拉力測試儀半導(dǎo)體推力機(jī)
半導(dǎo)體推力測試儀是一種應(yīng)用于航空、航天等領(lǐng)域的*測試儀器。它可用于測試各種推進(jìn)系統(tǒng)在推力、推力變化、推力穩(wěn)定性等方面的表現(xiàn)情況。鍵合拉力測試儀半導(dǎo)體推力機(jī)
半導(dǎo)體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗機(jī)，可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學(xué)試驗。還能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長率、定伸長應(yīng)力、定應(yīng)力伸長、定應(yīng)壓縮等，故廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測試等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.采用精密動態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測試數(shù)據(jù)的精度的真實性。
2.三軸運(yùn)動平臺，雙搖桿控制機(jī)器操作簡單快捷。
3.采用3D立體傳感技術(shù)，自動測試功能保證測試精度及數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
4.只需手動更換相對應(yīng)的測試頭即可實現(xiàn)推力及拉力測試功能。
產(chǎn)品參數(shù)：
設(shè)備型號：LB-8000D
測試精度：±0.25%
測試范圍：推力0-5000克（可根據(jù)客戶，配置不同傳感器）
工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性
外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm
傳感器更換方式：手動
操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面
平臺夾具：機(jī)臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)
X軸行程：75mm
X軸分辨率：±0.002mm
Y軸行程：75mm
Y軸分辨率：±0.002mm
Z軸行程：75mm
乙軸分辨率：±0.001mm
重量：35kg
功率：300W(MAX)
電源：220V±5%
